三星电子近期向高通交付了3nm工艺芯片样品，预示双方即将签署代工合同。此前，由于骁龙888和骁龙8 Gen1芯片的表现不佳，高通的骁龙8系订单转由台积电代工。骁龙888芯片因三星5nm工艺问题导致功耗较高，晶体管密度也低于台积电。高通后续的旗舰芯片均由台积电代工，市场表现良好。尽管三星此次获得订单，但其代工业务的亏损局面短期内难以扭转。

💡三星电子已向高通提交3nm芯片样品，双方即将签订代工合同，标志着双方合作的新进展。

🔥骁龙888芯片是首批采用三星5nm工艺的旗舰芯片，但因功耗问题表现不尽人意，导致高通后续订单转投台积电。

🔬相比台积电5nm工艺，三星5nm工艺在晶体管密度上存在差距，导致芯片性能和功耗表现不佳。

📅高通骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台均由台积电代工，市场表现良好，预计三星代工的骁龙芯片最早也要到明年才会亮相。

📉由于长时间未获得大单，三星代工业务一直处于亏损状态，即使获得高通订单，短期内也难以扭转亏损局面。

三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品，双方即将签订代工合同。对于三星电子而言，这无疑是“久旱逢甘雨”。公开资料显示，自从骁龙8 Gen1芯片之后，三星再也没有接到高通骁龙8系的代工订单，原因是骁龙888、骁龙8 Gen1两代芯片都不尽人意。

以骁龙888为例，这颗芯片发布于2020年Q4，是行业内首批使用三星5nm工艺制程的旗舰芯片。

经博主实测，在相同条件的游戏体验后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W，而采用三星5nm工艺的骁龙888为4.0W。

从晶体管密度上来说，台积电5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管，三星工艺相对落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。

因三星工艺问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，市场表现良好。

今年下半年亮相的骁龙8 Elite 2也会交由台积电代工，由此看来，三星代工的骁龙芯片最快可能会在明年亮相。

值得注意的是，因三星在很长一段时间里没有拿到大单，其代工业务处于亏损状态，因此即便是现在接受了高通订单，接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面