三星电子近期向高通提交了3nm工艺芯片样品，预示双方即将签订代工合同。此前，由于骁龙888、骁龙8 Gen1等芯片表现不佳，高通将订单转移至台积电。骁龙888采用三星5nm工艺，功耗高于台积电5nm芯片，晶体管密度也相对较低。高通后续旗舰芯片均由台积电代工，市场表现良好。尽管此次合作对三星意义重大，但由于此前代工业务的亏损，短期内扭转局面仍具挑战。

📱三星电子已向高通提交3nm工艺芯片样品，预示双方即将签订代工合同，这被视为三星在芯片代工领域的一次重要机遇。

🔥骁龙888是首批采用三星5nm工艺的旗舰芯片，但其功耗表现不如台积电5nm芯片。实测显示，骁龙888功耗高达4.0W，而麒麟9000和苹果A14分别为2.9W和2.4W。

💡由于三星工艺问题，高通后续旗舰芯片如骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3等均转由台积电代工，市场表现良好，也巩固了台积电在高端芯片代工领域的地位。

📉尽管三星此次获得高通订单，但由于此前代工业务的亏损，预计短期内无法扭转亏损局面，三星代工业务的复苏仍面临挑战。

快科技4月12日消息，据媒体报道，三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品，双方即将签订代工合同。对于三星电子而言，这无疑是“久旱逢甘雨”。

公开资料显示，自从骁龙8 Gen1芯片之后，三星再也没有接到高通骁龙8系的代工订单，原因是骁龙888、骁龙8 Gen1两代芯片都不尽人意。

以骁龙888为例，这颗芯片发布于2020年Q4，是行业内首批使用三星5nm工艺制程的旗舰芯片。

经博主实测，在相同条件的游戏体验后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W，而采用三星5nm工艺的骁龙888为4.0W。

从晶体管密度上来说，台积电5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管，三星工艺相对落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。

因三星工艺问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，市场表现良好。

今年下半年亮相的骁龙8 Elite 2也会交由台积电代工，由此看来，三星代工的骁龙芯片最快可能会在明年亮相。

值得注意的是，因三星在很长一段时间里没有拿到大单，其代工业务处于亏损状态，因此即便是现在接受了高通订单，接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面。