IT之家 4 月 11 日消息，澳大利亚蒙纳士大学研究团队成功开发出可高效过滤短链 PFAS 分子的氧化石墨烯复合膜，相关成果已于 4 月 7 日发表在《ACS 纳米》上（IT之家附 DOI ：10.1021/acsnano.4c15413）。
PFAS 即多氟烷基物质，是半导体芯片制造环节中的关键成分，因其难以清除而被称为“永久化学物质”。实验数据显示，该膜对 PFAS 的截留率超过 90%，远超行业平均水平（传统聚酰胺膜 35% ）。
研究第一作者、博士生 Eubert Mahofa 指出，“PFAS 很难控制，因为它们易溶于水，而且能够从源头扩散到很远的地方，这使得污染的控制和治理变得非常困难。我们通过过滤和浓缩这些有害化学物质来解决这个问题，同时仍然允许水高效流过，使其成为补充 PFAS 过滤治理技术的有力候选方案。”
据介绍，PFAS 分子由超稳定的碳氟键构成，半衰期在八年以上，它们会持续渗入地下水并无限期地留在那里。如果吸入或摄入某些 PFAS 则会对人体造成严重危害，还被认为与发育障碍、癌症等疾病相关。
自 20 世纪 30 年代“塑胶王”特富龙（Teflon，聚四氟乙烯）发明以来，PFAS 就一直被用于各种工业制造环节。如今，包括半导体在内的无数行业在制造的各个领域普遍都在使用这类化学品。
该技术突破传统滤膜对小分子 PFAS 的失效难题，能在不同温度条件下稳定运行，且保留水中的关键营养成分。莫纳什大学团队已准备好通过合作伙伴关系，大规模地将这些滤膜推向市场。
产业合作方 NematiQ（清洁技术企业 Clean TeQ Water 子公司）已启动商业化进程，计划利用剪切对齐打印技术实现量产。
NematiQ CEO Peter Voigt 表示，首批产品将用于垃圾填埋场渗滤液和工业废水处理。澳大利亚研究理事会 AM2D 中心主任 Mainak Majumder 教授表示，该技术为定制化去除特定污染物开辟新路径。
实际上，欧盟自 2009 年禁用部分 PFAS，但在发布全面禁令前却遭到半导体行业强力抵制。行业组织称 "替代方案将导致技术倒退数十年"，并成功游说美国立法豁免芯片厂环境责任。
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