2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10.16%，创下历史新高。这一增长主要得益于前端晶圆加工设备、先进封装、HBM内存的扩产以及中国市场的投资。后端设备市场也迎来强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20%，均受益于AI芯片和HBM内存制造需求的增长。SEMI总裁表示，这一增长反映了地区投资趋势、技术进步和AI驱动的应用需求的综合影响。

📈 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10.16%，创下历史新高。

🏭 前端设备市场中，晶圆加工设备销售额增长9%，其余设备增长5%。增长动力主要来自先进与成熟逻辑制程、先进封装、HBM内存的扩产以及中国的大规模投资。

🚀 后端设备市场迎来强劲复苏。组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20%，这主要得益于AI芯片和HBM内存制造日益复杂、需求稳步攀升。

🗣️ SEMI总裁认为，2024年半导体设备市场的增长，反映了地区投资趋势、逻辑和存储技术进步以及与AI驱动的应用相关的芯片需求的上升等因素的综合影响。

IT之家 4 月 10 日消息，半导体行业协会 SEMI 当地时间 9 日报道称，2024 年全球半导体设备销售额达到 1171 亿美元（IT之家注：现汇率约合 8614.03 亿元人民币），相较 2023 年的 1063 亿美元增长 10.16%，同时也创下了历史新高。

半导体设备大致分为前端和后端两个细分市场，在前端设备中晶圆加工设备销售额 2024 年出现了 9% 的增长，其余设备的同比增幅则为 5%。这部分增长主要来自先进与成熟逻辑制程、先进封装、HBM 内存的扩产和中国的大规模投资。

而后端设备领域在 2022~2023 两年的连续下滑后于 2024 年迎来了强劲复苏。AI 芯片和 HBM 内存制造日益复杂、需求稳步攀升，带动组装和封装设备销售额成长 25%，测试设备也录得了 20% 的增幅。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：

2024 年全球半导体设备市场激增 10%，从 2023 年的小幅下滑中反弹，达到 1170 亿美元年销售额的历史新高。

2024 年芯片制造设备的行业支出反映了受地区投资趋势、逻辑和存储技术进步以及与 AI 驱动的应用相关的芯片需求上升等因素影响而形成的动态格局。