据韩媒报道，三星晶圆代工部门已向高通提供3nm芯片原型，有望获得高通先进制程订单。这对正面临巨额亏损的三星代工部门至关重要。全球晶圆代工市场竞争激烈，台积电、英特尔等巨头都在争夺市场份额。三星若能拿下高通订单，并稳定供应产品，对其业绩长期提升将有重大意义。未来，三星如何在3nm及以下先进工艺上争取大客户，将是其能否实现逆袭的关键。

💡三星晶圆代工部门近期已向高通提供了芯片原型，此举旨在争取高通在3nm等先进制程上的芯片代工订单。

💰三星晶圆代工部门目前正面临着由于先进逻辑节点缺乏大型订单而导致的巨额亏损，这严重影响了其盈利能力。

💪如果三星能够成功获得高通的订单，并结合其在成熟制程上的良好表现，预计该部门今年的业绩有望得到改善。

⚔️全球晶圆代工市场竞争激烈，台积电凭借其先进制程技术持续扩大市场份额，英特尔的Intel 18A制程也极具竞争力，成熟制程企业格芯与联电也传出合并传闻，三星正面临严峻挑战。

🔑业内人士指出，三星电子在3nm及以下先进工艺上争取大客户的数量，以及如何稳定地供应产品，将是其业绩长期提升的关键所在。

IT之家 4 月 10 日消息，韩媒 fn News 当地时间昨日报道称，三星电子旗下三星晶圆代工部门最近已向高通提供了芯片原型，有望获得后者在 3nm 等尖端先进制程上的芯片代工订单。

三星晶圆代工一直面临支出庞大的先进逻辑节点缺乏大型订单的问题，这严重影响了该部分业务的盈利能力，造成了严重亏损。如果能拿下高通的订单，再加上成熟节点的良好表现，这一部门今年的情况有望好转。

全球晶圆代工市场目前竞争激烈，台积电正凭借连续多代先进制程的成功进一步扩大市场占有，英特尔代工的 Intel 18A 制程同样极富竞争力，两大成熟制程企业格芯与联电也有合并的传闻。

三星晶圆代工正面临前所未有的挑战，形势不容乐观。有业内人士表示，三星电子在 3nm 及以下级先进工艺上能争取到多少大客户，以及如何稳定地供应产品，将是其业绩长期提升的关键。