近日，关于iPhone 17 Pro的设计细节在网络上引发热议。从曝光的手机壳和机模来看，该机型在相机设计上有所突破，采用横向大矩阵设计，类似小米11 Ultra。影像系统方面，iPhone 17 Pro和Pro Max将配备升级版长焦镜头，像素提升至4800万，主摄和超广角也将同步升级至4800万像素。此外，该系列将搭载基于台积电3nm工艺的A19 Pro芯片，并支持MagSafe充电。

📸iPhone 17 Pro的相机设计引人注目，采用横向大矩阵设计，后置三摄位于左侧，闪光灯和LIDAR扫描仪移至右侧，整体造型与小米11 Ultra相似。

🚀影像系统全面升级，iPhone 17 Pro和Pro Max将配备4800万像素长焦镜头，相较前代1200万像素有显著提升，同时主摄和超广角也将升级至4800万像素，实现全4800万像素镜头配置，前摄也将升级到2400万像素。

🔋iPhone 17 Pro手机壳显示该机支持MagSafe充电，为用户提供便捷的无线充电体验。

⚙️iPhone 17 Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺（N3P）的A19 Pro芯片，这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型。

快科技4月10日消息，有博主在社交平台上晒出了iPhone 17 Pro手机壳，该博主称，iPhone 17 Pro手机壳摄像头开孔硕大，苹果这个设计让人眼前一亮。

结合之前曝光的iPhone 17 Pro机模来看，该系列机型采用横向大矩阵相机设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧，造型神似小米11 Ultra。

另外，iPhone 17 Pro手机壳还显示，该机支持MagSafe充电。

影像上，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将配备升级版长焦镜头，像素数量达到4800万，相较iPhone 16 Pro系列的1200万像素有显著提升，这意味着17 Pro长焦拥有更强的解析力。

与此同时，iPhone 17 Pro系列还将同时配备4800万主摄和4800万超广角，该系列成为苹果首款全部采用4800万像素镜头的机型，前摄也将升级到2400万像素。

另外，iPhone 17 Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺（N3P）的A19 Pro芯片，这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型，明年的18系列预计首发台积电2nm芯片。