2025-03-29 00:15 广东
参加SEMICON China 2025有感：
1. AI时代迎面而来，AI将是半导体产业成长的强大引擎；
2. 美国的限制政策，解决了Fab要不要用国产设备材料的问题，推动了中国半导体产业链发展；（这件事Trump在第一任期已经完成）
3. 中国半导体产业链已逐步从敲门试用走向规模使用，现在正朝着和Fab协同发展的方向前进；
4. 半导体产业本来就有周期性波动，产能过剩是产业发展周期中的阶段性问题。这属于宏观或中观问题，政策层面并不容易解决，而鼓励并购有益于产业结构调整。
企业自身该考虑的是竞争力的问题，成为现实环境中的胜利者最重要。
5. 说中国企业进入就把市场转变成红海，并不公平。
在经济学模型中，后来者的进入与扩张，必然对价格产生冲击，最后也将形成新的均衡。
由于中国是发展中国家，在很多领域只能扮演进入者的角色，进人后市场难免引发竞争加剧，但假以时日，红海也可能再变成蓝海。
总体来看：
行业景气度方面，各大公司总体看好 25 年前道CAPEX，Q1头部企业订单表现不错，存储、逻辑（成熟、先进）都看到一些下单动作。后道封装温和复苏，2.5D/3D 先进封装下半年有望有积极进展，带动相关公司键合类等新品增长。
国产T代方面，404..
行业竞争层面，内生新品类拓展+外部并购都在加速，新凯来此次展会高调发布薄膜、刻蚀、量检测、炉管系列产品，目前主要应用在自家晶圆厂。
# 北方华创：
1）订单表现：全年订单预计增长 25%。Q1同比高于全年目标，先进和成熟逻辑、存储都有下单。
2）产品进展：本次展会主要公开离子注入和电镀两大新品。离子注入 22 年开始研发，24 年进入客户，25 年有重复订单，目前产品包含中束流、碳化硅高温、浸没式低能，主要面向先进客户。电镀23 年布局，和PVD有比较好的协同效应。
# 拓荆科技：
1）订单表现：Q1签单节奏很正常。看好国内CAPEX趋势，一季度主流客户下单都还不错。去年订单中先进占比预计在60-70%+。
2）产品进展：围绕薄膜和键合两大领域积极拓展，薄膜方面有很多新品，沟槽类、背面沉积、高温硬掩膜等。
# 芯源微：
1）订单表现：Q1预计订单持平略有增长，属于淡季。二季度更关键。行业 capex 预计今年比去年强。
2）产品进展：主要看化学清洗和键合。化学清洗导入各大逻辑、存储客户，和华创重合度不是很高。键合各大 2.5d 客户基本都有订单导入，今年预计封装温和复苏。
# 华峰测控：
1）订单表现：Q1月均 1 亿+订单，去年月均 7000 万。主要来自于头部封测厂下单，目前看好二季度延续性。全年目标增长 15-20%。行业进入温和复苏。
2）产品进展：8300 预计增长 40%以上，8600 部分客户进入验证尾声阶段，有机会见到一些订单。和国内前 10大SOC客户都有接触。
# 正帆科技：
1）订单表现：Q1是淡季，业绩对全年指引性较差。公司作为IC平台型供应商的崛起，光伏业务占比持续下行，预计2025年光伏占比控制在20%以内。
2）产品进展：关注GAS BOX放量与气体业务规模拓展，期待2025年非设备类业务占比提升至40%
新凯来发布多款产品，受此影响设备板块回调，拓荆科技跌幅居前：
- 新凯来自21年成立之初便已经规划了EPI、ALD、PVD、Etch、CVD等产品线，至今据我们产业链验证并无H以外晶圆厂实质性进展。
- 除新凯来以外，CVD赛道一直以来不乏挑战者，多家设备厂商均有产品布局，但是拓荆仍稳居龙头地位，24年收入41亿，过去三年年化增速75%。
- 拓荆自身，除主业的持续高增以外亦不断拓宽品类，布局先进工艺。本次SEMICON亦发布了多款新品：ALD三款新品用于先进逻辑和先进存储工艺；键合多款新品用于逻辑先进制程、先进封装和HBM；CVD推出新平台提升生产效率；
花旗：SiCarrier 声称其拥有完整的设备产品线，包括蚀刻、薄膜沉积、RTP (快速热处理) 以及甚至 DUV (深紫外) 光刻机。我们与设备制造商交谈后认为，尽管其产品质量不错，但由于有H背景，中国芯片制造商可能不愿意与 SiCarrier 合作，除非 SiCarrier 能够成功生产合格的 DUV 光刻机。NAURA 怀疑 SiCarrier 最近推出产品可能是为了筹集资金。
电话会议纪要：
1、设备和零部件领域
新品发布：
今年 SEMICON 报名参会人数达 18 万，较去年增长 2 万，新凯莱加入是重要原因。
️新凯莱发布 31 款设备，包括量测检测、刻蚀、薄膜沉积，分五个发布会推进，刻蚀和薄膜沉积领域产品偏中低端，量测检测设备相对较好。
新凯莱此次发布主要是宣传，宣布加入市场，其在检测量测设备方面有业务布局倾向，与上市公司龙头设备厂商暂无太多直接竞争，但会使设备厂商有鲶鱼效应，加速研发和扩展布局。
北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、华峰测控等设备公司也在 SEMICON 展会上发布新品，且这些新品多是已布局多年、成熟且获批量订单的产品。
先进封装：
️前道设备公司发布新品时，开始大量布局后道设备，如 TSV 电镀、减薄键合等。
台积电加快先进封装产能扩张， AP8 和 AP7 工厂设备安装时间表提前，先进封装是延续摩尔定律重要环节。
国内先进封装进度好于前道先进制程晶圆生产线，半导体设备公司拓展后道先进封装领域，未来可能带来较大订单增量，如拓荆科技混合键合设备市场规模可观。
半导体零部件：
去年 12 月，许多半导体设备公司进入s体清单，半导体设备难以获得M国及相关国家零部件产品。
过去两年设备公司已开始零部件去M化和提高国产化率，进程仍在持续，国产化率有提升空间。
需重点关注技术壁垒最高的核心零部件，如机械类零部件的真空卡盘、静电卡盘，以及射频电源、真空和气液管阀等。
长风电子展示静电卡盘产品，与韩国 KSTE 达成合作协议，未来将实现国内独立量产，其战略思路是复刻对台湾新贺的操作路径。
新凯莱发布受关注，与之有密切合作关系的半导体零部件公司如至纯科技、新莱应材等也受关注，富创精密、正帆科技等也与新凯莱有一定合作关系。
订单情况：
国产设备和零部件处于蓬勃发展阶段，头部半导体设备厂商今年新签订单同比增速多在 25% 或 30% 以上，设备国产化率仍有提升空间。
半导体零部件在去年 12 月设备公司定清单后，国产化率可能在今明两年跃升式增长。
2、材料领域
产业背景：
全球半导体产业转移过程中，材料市场规模相对较小且零散，但未来从卡脖子角度看不可或缺。
参展企业和参观人数创历史新高，大会报告提及全球宏观趋势，如地缘政治、经济贸易格局变化加速半导体产业链区域化重组，AI 快速发展拉动半导体产业规模扩大。
今年以来，半导体周期向上，闪存、DRAM 等产品价格持续调整，未来 2-3 个季度半导体整体周期向上，需求提升和大厂减产效应显现。
材料企业分析：
头部供应商：如安集科技的抛光液、鼎龙的抛光垫、雅克科技的前驱体等，在客户端份额较大，受益于下游扩产，新增产能带来显著增量，业绩增长确定性高。
卡脖子环节突破：光刻胶是半导体前道制造核心产品，国内布局企业多但进展快且实质的少，同城新材在 I 线 K 胶有突破，ArF 胶有订单落地，鼎龙股份与长存强绑定取得快进步。其他如石化品、PI 膜等领域也有卡脖子问题，国内企业如格林达有项目突破。
技术发展带来的机会：摩尔定律逼近极限，先进封装对芯片性能提升重要 ，AI 芯片给半导体后道封装材料带来新机会，如 HBM 火爆后封测材料需求增加，联瑞新材和雅克科技在硅粉领域储备深，生益科技和中材科技在高频高速覆铜板领域有布局且业绩增量大。
行业竞争格局变化：石化品、气体等领域有产品进入行业内卷状态，但竞争逐渐进入良性修复，先发优势和客户定制化开发实力强的企业更具优势。气体方面，广钢气体在电子大宗气体领域有突破，大宗氦气有提价催化；特气领域华特气体表现更出色，中创等企业熬过竞争后有发展空间；湿化品方面新宙邦有成本优势。
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