文章探讨了台积电在美国建厂面临的复杂情况，包括来自美国政府的压力、潜在的巨额罚款以及未来的投资计划。 特朗普曾威胁对未在美国设厂的台积电征收高额税金。此外，台积电在美国的子公司TSMC Arizona正在建设第二座先进制程晶圆厂，并计划尽快动工第三晶圆厂。台积电计划追加1000亿美元投资，以扩大在美国的芯片产能，并创造就业机会。文章揭示了地缘政治、经济利益以及技术发展对台积电战略决策的影响。

💰 特朗普曾威胁台积电，若不在美国设厂，将面临高达100%的税金。这表明美国政府施加了巨大压力，促使台积电在美国建厂。

⚠️ 台积电可能面临10亿美元或更高的罚款，以了结美国对其生产的某款芯片的出口管制调查。这凸显了合规风险和潜在的经济损失。

🏭 台积电在美国的子公司TSMC Arizona正在建设第二座先进制程晶圆厂，预计2028年投产3nm FinFE制程。第三晶圆厂计划深化2nm和A16的Nanosheet (GAA) 制程，预计在本十年末投产。这反映了台积电在美国的技术布局和产能扩张。

💵 台积电计划对美国工厂追加1000亿美元投资，以提升本土芯片产能，并创造数千个就业岗位。 这显示了台积电对美国市场的承诺，以及对支持美国制造业的意愿。

如果台积电不赴美建厂有何后果？被征收100%的税是跑不了的。美国总统特朗普当地时间4月8日在共和党全国委员会活动上自爆曾威胁台积电，如果不在美国设厂将缴纳高达100%的税金。

两名知情人士透露，台积电可能面临10亿美元或更高的罚款，以了结美国对该公司生产的一款芯片的出口管制调查。

之前台积电高级副总裁Peter Cleveland在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。

根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMC Arizona第二晶圆厂将提供3nm FinFE 制程产能，预计将于2028年投产；而第三晶圆厂将深入2nm和A16的Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末投产。

在这之前，芯片代工巨头台积电计划对美国工厂追加投资1000亿美元，以提升其在美国本土的芯片产能，并支持总统特朗普壮大国内制造业的目标。

魏哲家表示，将在已规划的650亿美元投资的基础上追加这笔投资，将创造数千个就业岗位。