AspenCore发布的2024年度China Fabless 100排行榜，对中国大陆和港澳地区的无晶圆芯片设计企业进行排名。榜单涵盖处理器、AI芯片、微控制器等十大领域，并明确了入选企业的标准，包括自主研发、量产、进入供应链以及拥有专利等。华为海思在处理器领域居首，寒武纪在AI芯片领域领先，兆芯创新在存储器领域排名第一，华大九天在EDA领域占据优势。这份榜单反映了中国在芯片设计领域的实力和发展趋势。

🥇 处理器领域：华为海思位居榜首，上海兆芯、紫光国芯、海光信息紧随其后。兆芯和海光基于x86架构，而龙芯未上榜。

🧠 AI芯片领域：寒武纪排名第一，壁仞科技位列第八。

💾 存储器领域：兆芯创新居首，君正第二，江波龙第四。长江存储和长鑫存储因拥有晶圆厂未参与排名。

⚙️ EDA领域：华大九天在EDA领域表现突出，入选企业在模拟、数字工具和封装制造类工具等方面各有所长。

市调机构AspenCore近日发布了2024年度的China Fabless 100排行榜，对国内无晶圆芯片设计企业分门别类进行排行，涵盖处理器、AI芯片、微控制器、存储器、电源管理芯片、传感器、无线芯片、模拟芯片、功率器件、射频与通信芯片等十大领域。

本次排行统计的企业总部位于中国大陆和港澳境内，不包括中国台湾省企业，而且仅限Fabless公司，拥有晶圆厂的IDM企业不在筛选范围之内。

入选企业需要有自主研发设计的芯片产品，并已量产、已商用或进入主流OEM厂商供应链，还要拥有拥有多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力。

处理器领域包括CPU、FPGA、多媒体SoC等类别，华为旗下的海思半导体高居第一，之后是上海兆芯、紫光国芯、海光信息、国科微，还有瑞芯微、全志科技等。

兆芯、海光都是基于x86架构的路线，而自主架构的龙芯没有上榜。

其中，海思未上市，兆芯去年刚启动IPO流程。

AI芯片领域，寒武纪名列第一，壁仞科技排第八。

存储器领域，兆芯创新拿下第一，君正第二，江波龙第四。

长江存储和长鑫存储因为都有自己的晶圆厂，所以不在统计范围内。

EDA领域，入选的都在具体业务上各有所长，不仅有模拟、数字工具，还有封装制造类工具等。华大九天毫无意外技压群雄。