快科技资讯 04月04日 08:21
消息称Intel、台积电达成合资!共同运营Intel美国晶圆厂
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据可靠消息,英特尔与台积电已达成初步协议,计划共同运营英特尔在美国的晶圆厂。台积电或将持有20%的股份,剩余股份构成尚不明确。此次合作背后有美国政府的推动,旨在解决芯片的“美国制造”问题,并帮助英特尔实现其IDM 2.0战略。台积电此前曾与多家美国无晶圆芯片厂讨论联合投资,但具体参与者未知。该消息发布后,英特尔股价上涨,台积电股价下跌。此次合作或将影响台积电在美国的现有投资计划,其在美国的总投资已达1650亿美元。

🏭 合作框架:英特尔与台积电已达成初步合资协议,共同运营英特尔在美国的晶圆厂。台积电预计将持有20%的股份,其余股份构成尚未公布。

🤝 合作背景:此次合作在很大程度上受到美国政府的推动,尤其是白宫和商务部,旨在解决芯片的“美国制造”难题,并支持英特尔的IDM 2.0战略。

🤔 潜在参与者:台积电曾与AMD、NVIDIA、博通、高通等多家美国无晶圆芯片厂讨论联合投资的可能性,但目前尚不清楚哪些公司会参与其中。

💰 市场反应:消息公布后,英特尔股价上涨近7%,台积电股价下跌约6%。

🇺🇸 未来影响:此次合资的达成,或将影响台积电在美国的现有投资计划,台积电计划在亚利桑那州建设三座工厂,总投资额已达1650亿美元。

快科技4月4日消息,据两个独立信源的消息称,Intel、台积电已经达成了双方合资的初步协议,将共同运营Intel在美国的晶圆厂。

对此,Intel、台积电都处于静默期而拒绝回应。

据称,根据合资协议,台积电将占比20%,但剩余80%可能并不是全部来自Intel,具体构成仍然不详。

报道称,今年早些时候,台积电曾经拜访过多家美国无晶圆芯片厂的总部,讨论联合投资的事情,包括AMD、NVIDIA、博通、高通。

目前尚不清楚这几家大厂有谁最终涉及其中。

报道还指出,这次合资的达成,在很大程度上是美国政府的推动,尤其是白宫和商务部。

首要目的,自然是解决芯片的“美国制造”难题,尤其是帮助陷入困境的Intel,其提出的IDM 2.0非常雄伟,但是无论产品还是制造都不占优。

市场上关于Intel拆分制造业务的呼声不断,但谁来接盘是个问题,而美国政府是不可能让国外投资者插足的,哪怕是台积电。

此外,尚不清楚台积电如何处理合资与在美自建晶圆厂之间的关系,其计划在美总投资已达1650亿美元,将在亚利桑那州建设三座工厂。

消息传出后,Intel股价应声大涨近7%,台积电则跌了约6%。

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