日本半导体公司Rapidus宣布，计划在7月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。该公司位于北海道千岁市的IIM-1晶圆厂已启动试验生产线，预计4月底前正式生产晶圆。Rapidus计划在本财年向先行客户提供2nm GAA制程PDK。Rapidus社长表示，量产2027年面临的挑战是确保良率和可靠性。初期将与少数客户合作，资金主要来自日本政府，并有望获得民间企业增资。

🏭Rapidus计划于7月中下旬向客户交付首批试制芯片原型，标志着其在2nm芯片研发上取得重要进展。

⚙️Rapidus位于北海道千岁市的IIM-1晶圆厂已启动试验生产线，该生产线将在完成设备调试后于4月底前正式开始晶圆生产，为后续的芯片制造奠定基础。

🗓️Rapidus计划在本财年向先行客户提供2nm GAA制程PDK，为实现2027年量产目标迈出关键一步。

🤝Rapidus初期将与个位数的客户紧密合作，共同推进2nm芯片的开发和优化，确保技术和产品的可靠性。

IT之家 4 月 3 日消息，综合《日经亚洲》、日本共同社报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 社长小池淳义当地时间 4 月 1 日在记者发布会上表示，该企业计划 7 月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。

Rapidus 在 4 月 1 日启动了位于北海道千岁市 IIM-1 晶圆厂的试验生产线，这条中试线将设备完成调试后于 4 月底前正式进行晶圆批次的生产。根据路线图，该企业计划在本财年向先行客户提供 2nm GAA 制程 PDK。

小池淳义称“我们才刚刚起步，将带着紧迫感推进开发”，实现 2027 年量产所面临的主要课题是“确保良率和可靠性”。该企业初期将在能力允许的范围内仅同个位数的客户密切合作。

在资金方面，Rapidus 目前推进先进制程所需的开支基本全部来自日本政府。小池淳义表示来自民间企业的总额约 1000 亿日元（IT之家注：现汇率约合 48.83 亿元人民币）的增资已有眉目，他对获得这笔投资有明确的信心。