龙芯中科宣布，其龙芯2K3000和龙芯3B6000M芯片成功流片，标志着国产芯片技术取得新进展。这两款芯片基于相同的硅片，分别面向工控和移动终端领域，集成了8个LA364E核心，单核性能出色。同时，芯片还集成了第二代GPGPU核心，图形性能大幅提升，并支持通用计算加速和AI加速。此外，芯片还具备丰富的IO接口和安全可信模块，目前已有多家企业开始导入该芯片进行产品设计，预示着龙芯在通用处理器、图形处理器和AI处理器领域的技术积累已进入新的发展阶段，并形成了完整的产品系列。

🚀 龙芯2K3000和龙芯3B6000M基于相同硅片，面向不同应用领域。龙芯2K3000主要应用于工控领域，而龙芯3B6000M则面向移动终端领域，满足不同行业的需求。

💻 芯片核心架构及性能：芯片集成了8个基于自研龙架构的LA364E核心，在2.5GHz下实测SPEC CPU 2006 Base，单核定点分值达到30分，展现了其强大的计算能力。

🕹️ 集成第二代GPGPU核心，图形性能显著提升。与第一代LG100相比，第二代LG200图形性能成倍提高，支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能达256GFLOPS，8位定点峰值性能为8TOPS。

📺 芯片具备丰富的多媒体和接口功能。集成独立硬件编解码模块，支持多种主流视频格式，并支持eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，4K高清处理性能达到60帧。此外，还集成了安全可信模块和丰富的IO扩展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0等，满足不同领域的应用需求。

💡 龙芯在AI处理器领域的新进展。龙芯2K3000/3B6000M的流片成功，标志着龙芯开始大力发展AI处理器。目前，OpenCL算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，已有数十家企业开始导入该芯片进行产品设计。

快科技4月3日消息，龙芯中科官方宣布，近日，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。

龙芯2K3000、龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。

该芯片集成8个基于自研龙架构的LA364E核心，2.5GHz下实测SPEC CPU 2006 Base，单核定点分值达到30分。

集成第二代自研GPGPU核心“LG200”，对比龙芯2K2000集成的第一代LG100，图形性能成倍提高，还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能256GFLOPS(每秒2560亿次)，8位定点峰值性能为8TOPS(每秒8万亿次)。

集成独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，支持eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，4K高清处理性能达到60帧；

集成安全可信模块，不但拥有国密SM2/3/4硬件算法模块，还配备了可重构密码模块，可供软件编程使用；

集成丰富的IO扩展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO、CAN-FD等，满足不同领域的应用需求。

目前，龙芯2K3000(3B6000M) OpenCL算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。

已有几十家企业开始导入该芯片进行产品设计，包括工控、信息化整机厂商。

龙芯2K3000/3B6000M的流片成功，标志着龙芯中科经过20多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器、基础软件设计的关键核心技术。

龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，开始进入大力发展AI处理器的新时期。

随着龙芯2K3000/3B6000M的流片成功，龙芯通用CPU形成了桌面、服务器、终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能、高性价比的CPU产品。