The Walkman Blog 近日发布文章，详细解读了索尼 WF-C710N 真无线耳机的内部设计。文章基于美国 FCC 公布的拆解照片，揭示了这款耳机在芯片、电池连接方式、降噪麦克风等方面的改进。其中，最引人注目的是采用了联发科 MT2822M 蓝牙芯片，该芯片曾应用于索尼高端耳机，预示着性能的提升。此外，电池连接方式的革新、充电盒设计的优化以及降噪性能的升级也成为关注焦点。

🎧 核心芯片升级：WF-C710N 采用了联发科 MT2822M 蓝牙芯片（索尼 V1 方案），该芯片集成 ARM Cortex-M4 处理器和 8MB 闪存，性能优于上代 Airoha AB1562A 芯片，该芯片曾用于 WF-1000XM4 等旗舰机型。

🔋 电池设计革新：耳机内部电池连接方式由直接焊接改为插接接口，并新增第三条导线用于温度传感器，可能改善快充安全性。充电盒仍未配备无线充电线圈，延续了 LinkBuds Fit 的产品策略。

🎤 降噪性能提升：耳机配备双 MEMS 降噪麦克风（前馈 + 反馈），结合 V1 芯片，预计降噪效果将有所提升。

🗓️ 生产日期信息：主板日期代码“2434”显示其可能于 2024 年第 34 周（8 月末）投产，柔性电路板代码“240809”则指向 2024 年 8 月 9 日的生产节点。

⚙️ 其他细节：拆解还显示金属屏蔽罩覆盖主芯片，触控传感器与天线布局基本延续前代设计。充电盒 PCB 体积较 WF-C700N 缩小，每侧耳塞充电触点保留 5V 与接地双针设计。

IT之家 4 月 2 日消息，科技媒体 The Walkman Blog 今天（4 月 2 日）发布博文，报道称美国联邦通信委员会（FCC）最新公开了索尼 WF-C710N 真无线耳机内部照片，揭露其与上代 WF-C700N 的差异化设计。

WF-C710N 最大改动是采用联发科 MT2822M（索尼 V1 方案）蓝牙芯片，该方案曾用于 WF-1000XM4 等旗舰机型，集成 ARM Cortex-M4 处理器和 8MB 闪存，性能优于上代 Airoha AB1562A。

主板取消独立电池保护芯片，充电盒 PCB 体积较 WF-C700N 缩小，每侧耳塞充电触点保留 5V 与接地双针设计，但芯片标识因照片清晰度不足无法辨认。IT之家附上相关图片如下：

内部照片显示电池连接方式革新：从直接焊接改为插接接口，新增第三条导线用于温度传感器，可能改善快充安全性。

不过充电盒仍缺失无线充电线圈，延续了 LinkBuds Fit 的产品策略。主板日期代码“2434”显示其可能于 2024 年第 34 周（8 月末）投产，柔性电路板代码“240809”则指向 2024 年 8 月 9 日的生产节点。

耳机配备双 MEMS 降噪麦克风（前馈 + 反馈），结合 V1 芯片预计降噪效果提升。电池沿用 VDL 和 High-Power 双供应商策略，耳塞电池容量未披露，充电盒电池保持 3.85V / 500mAh 规格。拆解还发现金属屏蔽罩覆盖主芯片，而触控传感器与天线布局基本延续前代设计。