据报道，美国格芯和中国台湾联电正考虑合并，以应对技术和市场挑战。两家公司曾于两年前探讨合作，但未有实质进展。此次合并意在组建更大规模的晶圆代工厂，保障美国成熟工艺芯片供应，并计划在美国投资研发。联电对此未予置评。合并若成，市场份额有望突破10%，超越中芯国际和三星，成为仅次于台积电的全球第二大代工厂，并在成熟工艺代工领域占据领先地位。然而，如此大规模的交易预计将面临反垄断调查。

💡格芯与联电考虑合并：格芯和联电因技术和市场竞争压力，正在考虑合并，以应对挑战。

🏭合并目标：组建更大规模的晶圆代工厂，保障美国成熟工艺芯片供应，并计划在美国投资研发。

📊市场份额变化：若合并成功，市场份额将突破10%，超越中芯国际和三星，成为全球第二大代工厂。

🤝技术互补性：双方在成熟工艺、FD-SOI工艺、特色工艺、先进封装、硅光子等技术上具有互补性。

⚠️潜在挑战：如此大规模的跨国交易，可能面临监管部门的反垄断调查。

快科技4月1日消息，据报道，美国晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries，也就是AMD分离出来的制造业务，曾用名格罗方德)、中国台湾代工厂联电(UMC)近几年的日子都不太好过，技术和市场都不占优，因此两家正在考虑合并，报团取暖。

事实上，格芯、联电两年前就探讨过合作的可能性，但一直没有取得实质性进展。

最新说法称，格芯、联电合并，意在组成一家更大规模的晶圆代工厂，保证美国的成熟工艺芯片供应，而且合并后主要在美国投资研发。

对此，联电回应称：“对任何市场传闻均不予回应。”

集邦咨询的数据显示，2024年第四季度全球晶圆代工市场上，联电份额5.5％，格芯份额4.7％，分列第四和第五名，落后于台积电、三星、中芯国际。

如果两家合并成功，在全球代工市场上的份额有望突破10％，从而超越中芯国际、三星，成为仅次于台积电的全球第二，在成熟工艺代工领域更是超过台积电，稳居全球第一，产能也遍布美欧亚三大洲。

同时，双方在技术上也有不少互补之处，包括成熟工艺、FD-SOI工艺、特色工艺、先进封装、硅光子等等。

不过，这样可能显著改变市场格局的跨国交易，监管部门必然会高度注意，肯定会进行反垄断调查。