联华电子（联电，UMC）在新加坡举行Fab 12i晶圆厂扩建新厂开幕典礼，标志着其在半导体制造领域的战略扩张。该扩建项目总投资额高达50亿美元，计划于2026年开始量产，将提供22/28 nm制程技术，成为新加坡境内最先进的半导体晶圆代工制程。新厂建成后，月产能预计达到3万片，使Fab 12i整体产能突破每年100万片12英寸晶圆。此外，该项目还将为当地创造约700个高科技人才就业机会，并为未来的投资预留空间，旨在满足联网、汽车及人工智能等领域对芯片的持续需求，并增强供应链韧性。

🏭 Fab 12i扩建新厂总投资额为50亿美元，计划于2026年开始量产，这标志着联电在新加坡的重大投资。

⚙️ 新厂将采用22/28 nm制程技术，这是新加坡境内最先进的半导体晶圆代工制程，体现了联电的技术实力。

🏭 新厂建成后，月产能将达到3万片，这将使Fab 12i晶圆厂的整体产能突破每年100万片12英寸晶圆大关，有助于提升联电的市场供应能力。

🧑‍💼 该项目预计将为当地创造约700个高科技人才就业机会，这有助于推动新加坡的科技人才发展。

🌍 联电总经理简山杰表示，新厂将助力满足联网、汽车及人工智能等领域对芯片的需求，并增强客户供应链韧性，突显了该项目对未来市场的战略意义。

IT之家 4 月 1 日消息，台湾地区晶圆代工企业联华电子（联电，UMC）今日在新加坡举行新加坡 Fab 12i 晶圆厂扩建新厂开幕典礼。该扩建新厂第一期总投资达 50 亿美元（IT之家注：现汇率约合 363.05 亿元人民币），预计 2026 年开始量产。

Fab 12i 扩建新厂将提供 22/28 nm 制程技术，这也是新加坡境内最先进的半导体晶圆代工制程。该项目第一期月产能规划为 3 万片，将使 Fab 12i 晶圆厂的整体产能突破每年 100 万片 12 英寸晶圆大关。

联电表示此次扩建将在未来几年为当地创造约 700 个高科技人才就业机会，并为未来投资计划预留第二期的空间。

联华电子总经理简山杰表示：

新厂的开幕象征联电迈入新的里程碑，将使我们能更有效地满足未来芯片对于联网、汽车及人工智能持续创新的需求。

同时，新加坡具有独特的地理位置，也将使这座新厂能协助客户强化供应链韧性。

让我们期待联电新加坡厂发挥最大的影响力，为新加坡制造业 2030 愿景做出贡献。