据彭博社记者古尔曼报道，苹果已开始研发2027款iPad Pro，该平板预计将搭载M6芯片和自研C2 5G基带。M6芯片将采用台积电2纳米制程工艺，并优化架构以提升图形和计算性能。同时，苹果自研的C2基带将率先应用于iPad Pro，以提高通信速率和降低延迟，补齐苹果在基带方面的短板。预计M5芯片款iPad Pro将于今年发布，而M6芯片款则计划于2027年上半年亮相。此外，苹果还在研发数字款iPad的第十二代，重点升级内部硬件。

📱 2027款iPad Pro将搭载M6芯片：M6芯片将采用台积电2纳米制程工艺，并优化架构以提升图形和计算性能，预计在性能方面有显著提升。

📡 自研C2 5G基带或将首发：苹果自研的C2基带有望率先应用于iPad Pro，以提高通信速率和降低通信延迟，弥补苹果在基带技术上的不足。

📅 发布时间规划：M5芯片款iPad Pro预计今年发布，而M6芯片款iPad Pro计划于2027年上半年亮相，或将回归苹果春季发布会档期。

💡 其他产品线更新：除了iPad Pro，苹果也已开始研发数字款iPad的第十二代，该平板将沿用现款设计，重点升级内部硬件。

IT之家 4 月 1 日消息，彭博社记者古尔曼昨日于“Power On”通讯中透露，苹果已悄然启动 2027 款 iPad Pro 平板的研发工作，该平板预计将采用 M6 芯片和自研 C2 5G 基带。

根据古尔曼透露，M6 芯片与今年将发布的 M5 芯片同样采用台积电 2 纳米制程工艺，但 M6 芯片将进一步优化架构，提升图形和计算性能。同时他还预测 M5 芯片款 iPad Pro 将于今年发布，M6 芯片款 iPad Pro 则计划于 2027 年上半年亮相，可能回归苹果春季发布会档期。

同时，他还称苹果自研的 C2 基带有望率先登陆 iPad Pro，后续扩展至更多产品线；C2 基带将支持更高速率与更低通信延迟，补齐苹果在基带方面的短板；目前蜂窝网络版 iPad Pro 全系均采用高通基带，换为 C 系列自研基带可逐步摆脱这一局面。

IT之家查询后续发现，古尔曼还称苹果已经开始研发数字款 iPad 的第十二代，该平板将沿用现款设计，重点升级内部硬件。