台积电2nm制程技术预计于今年底全面量产，4月1日开始接受订单，客户争相订购。尽管每片晶圆高达3万美元，仍供不应求。初期月产量预计3万片，高雄厂已准备就绪，新竹厂产能也在逐步提升。苹果或将率先采用该技术，用于2026年iPhone 18系列。高通也有意订购，计划推出多款2nm制程芯片组，包括Snapdragon 8 Elite Gen 3。

🏭台积电2nm技术预计于今年底全面投产，4月1日开始接受订单，客户积极抢购。

💰尽管每片晶圆高达3万美元，市场需求依然旺盛，反映了先进技术的稀缺性。

🏭初期月产量预计3万片，高雄厂已准备就绪，新竹厂产能逐步提升，目标在2025年底达到22000片月产量。

🍎苹果公司可能率先采用2nm技术，用于2026年iPhone 18系列，或将引领行业发展。

📱高通也有意订购台积电2nm制程芯片，计划推出多款芯片组，可能包括Snapdragon 8 Elite Gen 3。

据称，台积电 2nm 技术的全面生产将于今年年底开始，此前有报道称，这家台湾半导体巨头将从4 月 1 日开始接受订单。现在，这一天终于到来了，来自DigiTimes的报道称，客户正在排队等待成为第一批收到即将发货的晶圆的一方，即使这意味着必须支付每片 30000 美元的高昂价格。

虽然之前的报道曾提到，当台积电在台湾的两家工厂全面投入运营时，其每月晶圆产量可达到 50000 片，到 2025 年底，这一数字可能会攀升至 80000 片 ，但《电子时报》引用了一些较低的数字。据报道，台积电的月产量预计将达到 30000 片，高雄工厂已经提前完工，预计将立即开始生产。

至于新竹厂，其每月晶圆产量已从2024年中期的3000片增加到目前的8000片左右，目标是到2025年底实现22000片。报道提到，未具名的供应链消息人士声称，客户将迫不及待地订购尖端光刻技术，但消息来源却没有提到任何一个客户的名字。

从历史上看，苹果一直是第一个获得台积电下一代晶圆首批订单的公司，因此该公司很可能在获得首批 2nm 出货量方面领先于竞争对手。据说这家总部位于加州的公司将利用这项技术打造 A20，据说这款芯片将于2026 年下半年用于 iPhone 18 系列。

除苹果外，据传高通也将向台积电订购其 2nm 工艺，有传言称，该公司计划推出不止一款而是两款在上述节点制造的芯片组，其中一款 SoC 可能名为 Snapdragon 8 Elite Gen 3。