近年来，半导体产业并购重组加速，尤其在“并购六条”发布后，并购热潮叠加AI需求爆发，使得半导体行业成为热门赛道。2024年A股半导体领域并购重组事件频繁，平均每四天就发生一起。尽管并购数量增加，但失败案例也随之增多，其中涉及跨界并购。业内专家指出，国内资产受到更多关注，并购氛围浓厚，是中国半导体产业的进步。尽管如此，跨界入局产业整合并非易事，需要审慎评估和有效整合。

📈 **并购浪潮加速：** 自“并购六条”发布以来，半导体产业并购重组加速。2024年A股半导体领域已发生约47起并购重组事件，其中约28起发布于“并购六条”之后；2025年至今，与半导体产业相关的并购有近20起。平均每四天就产生一起收购或重组。

💡 **并购驱动因素：** AI（人工智能）需求的爆发，推动了半导体行业的并购浪潮。这使得半导体行业成为本轮并购浪潮的热门赛道。

⚠️ **并购挑战：** 并购数量增加的同时，失败案例也随之增加，尤其在跨界并购中。这表明产业整合并非易事，存在一定风险。

👍 **产业积极信号：** 国内资产受到更多关注，并购氛围浓厚。专家认为，这是中国半导体产业的进步，表明国内企业开始重视和认可国内半导体资产的价值。

半导体并购每四天一起，跨界入局产业整合并非易事。

半导体产业并购重组加速。尤其是“并购六条”发布半年以来，并购重组热潮叠加AI（人工智能）需求爆发，半导体行业成为本轮并购浪潮的热门赛道。业内最新动态是，3月30日晚间华大九天公布了收购芯和半导体100%股权预案。据统计，2024年A股半导体领域（包括跨界案例）共有约47起并购重组事件（以首次披露日为准），其中有约28起收购首次发布于“并购六条”之后；2025年至今，与半导体产业相关的并购有近20起。

若以“并购六条”为分水岭，这半年期间，半导体产业已有共约48起收购或重组，几乎每四天就产生一起，加速明显。与此同时，相关并购失败案例的数量亦随之增加，其中不乏跨界并购案例。“当前国内资产被看好，并购氛围比以前要浓烈得多，这是中国半导体产业的进步。以前国内企业倾向于认可国际半导体资产，比较成功的案例也基本是并购国际资产。现在国内买家虽然对国内资产的估值还有疑虑，但已经认为国内企业值得整体并购，这是国内并购可以展开的基本条件。”芯谋研究首席分析师顾文军称。