根据Mark Gurman的爆料，苹果计划在2027年推出的iPad Pro将搭载自研C2基带芯片，取代目前使用高通基带的机型。这意味着iPad Pro将实现全链路自研。该举措将强化苹果在供应链中的主导权。预计首款搭载自研基带C1的iPhone 17 Air将于今年9月推出，iPhone 18系列则将首发C2。C2芯片将弥补C1不支持毫米波技术的不足。郭明錤分析认为，苹果在实现毫米波技术的稳定连接和低功耗方面仍面临挑战，并且苹果自研基带芯片可能不会采用先进的3nm制程。

📱 苹果计划在2027年推出的iPad Pro上搭载自研C2基带芯片，以取代目前使用高通基带的机型，实现全链路自研。

💡 苹果的自研基带芯片策略将从iPhone 17 Air开始，该机型将搭载C1芯片。iPhone 18系列将首发C2芯片，随后C2芯片将被应用于2027年的iPad Pro。

📶 C2芯片将弥补C1不支持毫米波技术的不足，苹果在毫米波技术的稳定连接和低功耗方面仍面临挑战。

⚙️ 郭明錤分析认为，苹果自研基带芯片不太可能采用先进的3nm制程，因为投资回报率不高。

快科技3月31日消息，Mark Gurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基带方案的机型。

目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPad Pro将全面放弃高通基带。

Mark Gurman强调，iPad Pro新品在外观设计上可能不会有重大变化，苹果把升级重点放到了芯片上，未来从处理器到基带芯片，苹果将会实现全链路自研，强化其在供应链的核心主导权。

据爆料，今年9月的iPhone 17 Air将会搭载自研基带C1，明年的iPhone 18系列会首发C2，然后2027年的iPad Pro机型再使用C2芯片。

当前商用的C1不支持mmWave毫米波技术，这个遗憾将在苹果C2上弥补，分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。

郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。