日本政府正计划向芯片初创企业Rapidus Corp.提供高达8025亿日元的额外援助，以增强其半导体供应能力。加上此前已有的1000亿日元的拟议资金，日本为打造先进芯片代工企业投入的公共资金总额将达到1.72万亿日元。此举反映出日本对确保半导体供应的日益重视，以及应对全球芯片短缺和地缘政治紧张局势的决心。Rapidus的目标是在2027年开始量产下一代芯片，并计划在今年4月开始运营试点生产线。

🏭 日本政府计划向芯片初创企业Rapidus Corp.提供高达8025亿日元的额外援助，加上此前已有的1000亿日元的拟议资金，总额将达到1.72万亿日元。

💰 日本经济产业省批准了最多6755亿日元用于前端加工（晶圆制造），以及1270亿日元用于后端加工（包括芯片封装和测试）。

🚀 Rapidus的目标是在2027年开始量产下一代芯片，并计划在今年4月开始运营试点生产线，夏季之前开始加工第一批晶圆。

🤝 Rapidus的投资者包括丰田汽车、索尼集团和软银等，显示了日本在半导体产业上的决心。

日本在准备为芯片初创企业Rapidus Corp．提供至多8025亿日元（54亿美元）的额外援助，此举反映出日本政府确保半导体供应的决心越来越大。再加上另外1000亿日元的拟议资金，这使得日本为打造一个先进芯片代工企业而拨出的公共资金总额至多将达到1.72万亿日元。

世界上大多数用于开发人工智能（AI）的先进逻辑芯片是由台积电生产的，再加上美国总统唐纳德·特朗普的“美国优先”运动，也加剧了日本的紧迫感，这也是Rapidus获得帮助的原因。

就始于4月的财政年度，日本经济产业省批准了最多6，755亿日元对前端加工（晶圆制造）的额外支持，以及另外1，270亿日元对后端加工（包括芯片封装和测试）的额外支持。财政部官员表示，从下一财年开始公共援助可能会减少。

“我们希望在下一个财政年度看到私营部门提供支持，”经济产业省情报产业课长Hisashi Kanazashi周一对记者表示。他补充说，与可能的企业和财务合作伙伴的融资谈判正在按计划进行。

他说，Rapidus有望在4月开始运营一条试点生产线，并将在夏季之前开始加工第一批晶圆。这家初创公司的投资者包括丰田汽车、索尼集团和软银，力争2027年开始量产下一代芯片，这是一个雄心勃勃的目标。