3月31日，黑芝麻智能发布2024年年度业绩公告。公告显示，2024年公司营收达4.74亿元，较2023年的3.12亿元实现51.8%爆发式增长，创历史新高；毛利率从2023年的24.69%提升至41.1%，标志着规模化量产与技术降本战略取得显著成效。
业绩增长得益于全球汽车智能化浪潮的加速推进。随着自动驾驶乘用车渗透率持续攀升，作为智能驾驶核心的车载SoC芯片市场迎来结构性机遇。
据弗若斯特沙利文预测，2028年全球、中国车规级SoC市场规模分别达2053亿元、1020亿元，2023-2028年CAGR分别为28.81%、30.74%，车规级SoC芯片市场规模将超过千亿元。
在这场千亿级市场争夺战中，依托车规级芯片的技术先发优势，黑芝麻智能通过与多家头部车企的深度绑定，在新能源与燃油车双赛道实现定点量产规模持续增加。
据了解，黑芝麻智能A1000系列芯片已在吉利、东风及比亚迪等头部车企规模化量产交付。武当C1200系列跨域融合芯片，完成了基于武当C1236芯片的城市无图NOA的功能验证，与一汽、东风、安波福、均胜电子和斑马智行等企业达成深度合作。截至2024年末，武当C1200系列芯片已获得2家主流OEM量产定点，预计C1200家族会成为行业首个量产的跨域融合或者舱驾一体平台。
技术优势支撑下，黑芝麻智能在海内外市场双线并进，同众多欧美海外车企及Tier1建立起多维度合作关系，以前瞻性布局为开拓海外智驾市场奠定基础。
值得关注的是，黑芝麻智能并未将业务局限于乘用车市场，而是凭借 "芯片+算法+生态" 的三位一体战略，实现从“车端渗透”到“全场景覆盖”的跨越，通过构建开放的技术生态体系，将成熟的量产经验向商用车、专用车、车路云一体化以及人形机器人等新兴领域延伸，商业化进程加速推进。
报告期内，黑芝麻智能商用车领域客户持续快速增加，公司Patronus 2.0系统落地环卫车、重卡，AEB、盲区检测功能实现规模化；车路云一体化方面，黑芝麻智能获得了包括成都、襄阳、宁波、天津等多个城市的项目试点；公司参与交付智驾芯片及算法方案，涵盖智能网联、L4及以下无人驾驶、车路协同等多功能应用场景。
另据黑芝麻智能透露，公司A2000芯片及C1200家族芯片赋能机器人及具身智能领域，公司将陆续与多家机器人主体企业合作，预计2025年批量出货。
广发证券研报指出，目前，以全球视角来看，机器人行业仍处于早期阶段，但在技术升级和成本下降的驱动下，应用场景有望不断丰富，远期机器人市场空间广阔，将进一步利好以智驾起家的主控芯片厂商。
展望2025年，黑芝麻智能表示，将加速新客户、新车型的开拓，尤其是新能源头部客户的量产交付，推动芯片出货量和收入快速提升。
