近期，多位曾在美国苹果公司任职的技术大咖选择回国，加入中国的高校和研究机构。孔龙，曾任苹果公司首席工程师，已入职复旦大学，从事射频集成电路等领域的研究。此前，参与3nm芯片研发的王寰宇博士也已加盟华中科技大学，担任教授。这些技术人才的回归，预示着中国在芯片设计和研发领域正在加速发展，有望推动本土芯片技术的进步。

👨‍🏫 孔龙曾在美国苹果公司担任首席工程师，于2025年入职复旦大学，担任研究员、博士生导师，研究方向为射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。

💻 王寰宇博士曾在美国苹果公司硅谷总部任职，从事高性能低功耗CPU设计，参与研发了3款苹果M系列芯片，包括已发布的全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片。他已回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导。

🚀 这些技术大咖的回归，反映了中国在芯片领域对高端人才的吸引力增强，以及国家对芯片技术发展的高度重视。

快科技3月29日消息，又一位苹果的技术大咖回到祖国的怀抱。

曾在美国苹果公司担任首席工程师的孔龙已入职复旦大学，担任研究员、博导。

2025年，孔龙入职复旦大学，任研究员、博士生导师，其研究方向为射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。

资料显示，孔龙曾入职美国甲骨文公司，担任高级工程师。2017年-2024年，担任美国苹果公司总部首席工程师。

在这之前，参与苹果3nm芯片的技术大咖王寰宇也宣布回国。

华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。），已经回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导。

资料显示，王寰宇曾参与研发3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。