根据最新报告，中芯国际计划在 2025 年完成 5nm 芯片的开发，但面临诸多挑战。由于使用较旧的 DUV 设备，预计良率仅为台积电的三分之一，且成本将大幅增加。尽管如此，中芯国际有望通过技术突破实现目标，并计划与华为合作，为 Ascend 910C AI 芯片提供 5nm 制程。同时，中国设备制造商正积极研发 ASML 的替代品，为本土半导体产业发展提供支持。尽管面临诸多挑战，中芯国际仍在积极探索，为中国半导体产业的进步贡献力量。

💡 中芯国际计划在 2025 年完成 5nm 芯片的开发，但面临技术和成本挑战。由于无法使用 EUV 光刻机，中芯国际将采用较旧的 DUV 设备，这导致生产工艺复杂，良率较低。

💰 5nm 芯片的成本将显著增加。据报道，中芯国际的 5nm 晶圆价格将比台积电高出 50%。

📉 5nm 芯片的良率预计较低。由于技术限制，中芯国际的 5nm 制程良率仅为台积电的三分之一。

🤝 中芯国际与华为合作。华为将利用中芯国际的 5nm 技术生产 Ascend 910C AI 芯片，旨在减少对 NVIDIA 的依赖。

⚙️ 中国设备制造商积极研发替代方案。新凯来正在研发 ASML 的替代品，以支持中国本土半导体产业的发展，为中芯国际的未来发展提供支持。

根据一份新报告，中芯国际将在 2025 年完成其 5nm 芯片的开发。使用较旧的 DUV 设备的结果将使中芯国际达到其 5nm 目标，但除了成本增加之外，据说其良率仅为台积电在同一技术上的良率的三分之一。

Kiwoom Securities 发布并由消息人士 @Jukanlosreve 发现的数据提到了中芯国际计划何时完成其 5nm 芯片的开发。据称，华为 Mate 70 系列的麒麟 9020 依然采用 7nm 光刻技术进行量产，分析师据此推断，这家中国代工厂在 5nm 节点上遇到了各种障碍。该报告暗示，尽管中芯国际完全有可能成功实现其雄心勃勃的目标，但它将经历一系列坎坷。

例如，据报道，中芯国际的 5nm 晶圆价格将比台积电高出 50%，而同样的制造工艺良率仅为 33%。这些芯片的价格是我们之前讨论过的一个话题，同时也提到，这一价格上涨是因为使用了老一代的 DUV 设备而不是 EUV，而 EUV 需要额外的图案化才能成功实现这种光刻。

这些额外的步骤不仅会需要更多时间来生产 5nm 晶圆，还会降低中芯国际的产量，导致良率降低。

据报道，该机器将于2025 年第三季度进入试生产阶段。据说，与华为有关联的另一家中国设备制造商新凯来正在研发各种适合 ASML 的替代品 ，以使该地区能够成功开始全面生产先进半导体。

目前尚不清楚中芯国际何时会大量生产 5nm 晶圆，但 @Jukanlosreve 的帖子提到，华为将利用这项技术生产其 Ascend 910C，这是一款旨在减少中国对 NVIDIA 依赖的 AI 芯片。借助本土制造的 EUV 机器，中芯国际有机会追求更尖端的节点。