西湖仪器成功研发12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，显著降低材料损耗，提高加工速度，推动行业降本增效。该方案实现了晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等自动化，仅需去除少量材料，降低了原料损耗率，并缩短了衬底出片时间。此前，天岳先进发布了300mm的N型碳化硅衬底，更大的衬底尺寸对超大尺寸碳化硅衬底切片技术提出了更高要求。西湖仪器成立于2021年，是一家专业化仪器设备公司，其团队来自西湖大学。

💡西湖仪器率先推出了12英寸碳化硅（SiC）衬底激光剥离自动化解决方案，该方案旨在提升加工效率并降低成本。

✨该方案实现了晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等过程的自动化，从而减少了材料损耗。在激光剥离过程中，几乎没有材料损耗，仅需在后续减薄工序中去除少量材料（约80-100μm）。

🚀 相比传统工艺，该技术显著缩短了衬底的出片时间，提高了生产效率。

🔍 此前，天岳先进发布了业界首款300mm的N型碳化硅衬底。更大的衬底尺寸促进了对超大尺寸碳化硅衬底切片技术的需求，推动了行业发展。

IT之家 3 月 27 日消息，西湖仪器宣布率先成功实现 12 英寸碳化硅 (SiC) 衬底激光剥离自动化解决方案。该方案大幅降低损耗，提升加工速度，推进了碳化硅行业的降本增效。

在此前的 2024 年 11 月，天岳先进发布了业界首款 300mm 的 N 型碳化硅衬底。更大的衬底尺寸扩大了单一晶圆上可用于芯片制造的面积，降低了边缘损失比例，而这也带来了对 12 英寸及以上的超大尺寸碳化硅衬底切片技术的需求。

西湖仪器开发的新技术实现了晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等过程的自动化，其在激光剥离过程中不存在材料损耗，仅需在后续减薄工序中将上下表面共去除约 80-100μm 的材料，拥有更低原料损耗率，此外衬底出片时间也大幅缩短。

IT之家了解到，西湖仪器（杭州）技术有限公司成立于 2021 年 12 月，是一家集研发、生产、销售的专业化仪器设备公司，其创始团队来自西湖大学纳米光子学与仪器技术实验室。