中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布其 ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star® 在刻蚀精度上取得重大突破，达到了 0.2 埃（亚埃级）。这一精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺中均得到验证。该技术突破对半导体制造至关重要，因为它能够实现更精细的芯片制造，提高芯片的性能和集成度。同时，中微公司的 CCP 双台机 Primo D-RIE® 和 Primo AD-RIE® 的加工精度也已达到相同水平，进一步巩固了其在半导体设备领域的地位。

🔬 中微公司 ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star® 的刻蚀精度已达到 0.2 埃（亚埃级），约等于硅原子直径的十分之一，是人类头发丝平均直径的 500 万分之一。

🧪 这一精度突破在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上均得到验证，表明其在多种半导体材料加工中的通用性。

🔄 在 200 片硅片的重复性测试中，氧化硅、氮化硅和多晶硅的测试晶圆，在左右两个反应台上各 100 片的平均刻蚀速度相差分别为每分钟 0.9 埃、1.5 埃和 1.0 埃，表现出极高的稳定性。

⚙️ 两个反应台之间平均刻蚀速度的差别（≤ 0.09%）远小于一个反应台加工多片晶圆刻蚀速度的差别（≤ 0.9%），体现了设备的高精度和一致性。

💡 中微公司的 CCP 双台机 Primo D-RIE® 和 Primo AD-RIE® 的加工精度也已达到和 Primo Twin-Star® 相同的水平，进一步提升了中微公司在半导体设备领域的竞争力。

IT之家 3 月 26 日消息，近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。

据介绍，这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证。该精度约等于硅原子直径 2.5 埃的十分之一，是人类头发丝平均直径 100 微米的 500 万分之一。

在 200 片硅片的重复性测试中，氧化硅、氮化硅和多晶硅的测试晶圆，在左右两个反应台上各 100 片的平均刻蚀速度相差，各为每分钟 0.9 埃，1.5 埃和 1.0 埃。两个反应台之间平均刻蚀速度的差别（≤ 0.09%），远小于一个反应台加工多片晶圆刻蚀速度的差别（≤ 0.9%）。

中微公司透露，CCP 的双台机 Primo D-RIE® 和 Primo AD-RIE® 的加工精度，两个反应台的刻蚀重复性和在生产线上的重复性也早已达到和 Primo Twin-Star® 相同的水平。在两个反应台各轮流加工 1000 片的重复性测试中，两个反应台的平均刻蚀速度相差，只有每分钟９埃，小于 1.0 纳米。