哥伦比亚大学与康奈尔大学合作研发出全球首款三维集成光子-电子芯片，该芯片实现了前所未有的效率和带宽。通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，该芯片在800Gb/s的超高带宽下，能效达到120飞焦/比特，带宽密度高达5.3 Tb/s/mm²。这项技术突破有望革新AI硬件，加速数据传输，降低能耗，为智能汽车、大规模AI模型等未来技术提供关键支持。研究成果已发表于《自然・光子学》。
💡该芯片由哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队合作开发，是全球首款三维集成光子-电子芯片。
🚀 芯片实现了800Gb/s的超高带宽，远超现有基准。
⚡️ 该芯片能效达到120飞焦/比特，带宽密度达5.3 Tb/s/mm²，性能卓越。
⚙️ 该技术通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术实现。
💡这项技术突破有望重塑AI硬件，降低能耗，加速数据传输，对智能汽车、大规模AI模型等未来技术至关重要。
IT之家 3 月 26 日消息，美国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队合作成功开发出全球首款三维集成光子-电子芯片，实现了前所未有的效率和带宽。
▲ 电气工程教授 Keren Bergman，及电气研究生、论文合著者 Michael Cullen他们通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，让这种新型三维光电子芯片实现了 800Gb/s 超高带宽与 120 飞焦 / 比特的极致能效，带宽密度达 5.3 Tb/s/mm² 远超现有基准。
这项突破性的技术有望重塑 AI 硬件，使未来的智能系统能够以更快的速度传输数据，同时显著降低能耗，这对于智能汽车、大规模 AI 模型等未来技术至关重要。
Bergman 教授表示：“我们展示了一种能够以空前之低的能耗传输大量数据的技术。这项创新突破了长期以来限制传统计算机和 AI 系统数据传输的能源壁垒。”
相关研究论文已于 3 月 21 日发表于《自然・光子学》上（IT之家附 DOI: 10.1038/s41566-025-01633-0）。
