本文探讨了台积电在美国亚利桑那州建厂的成本问题。尽管初期有观点认为在美国生产芯片的成本过高，但TechInsights的分析表明，亚利桑那州晶圆厂的晶圆成本仅比台湾高出约10%。主要成本差异并非源于劳动力，而是建厂初期成本和熟练工人短缺。设备成本是主要因素，而物流和封装环节的复杂性对成本影响有限。尽管如此，台积电对在美国生产的芯片收取溢价。

🏭TechInsights分析显示，台积电在亚利桑那州生产的晶圆成本仅比台湾高出约10%。这与此前认为在美国生产芯片成本过高的观点有所不同。

🛠️设备成本是影响半导体生产成本的主要因素，占晶圆总成本的三分之二以上。ASML、Applied Materials等公司的设备在台湾和美国的价格相同，有效地抵消了基于位置的成本差异。

👨‍🏭劳动力成本虽然在美国是台湾的三倍，但由于先进的自动化，劳动力仅占总成本的不到2%。这意味着劳动力成本对整体成本的影响相对较小。

🚚目前，亚利桑那州生产的晶圆需运回台湾进行切割、测试和封装，增加了物流复杂性。但台积电计划在美国建设封装产能，以优化成本。

💰尽管成本差异有限，但台积电对在美国生产的芯片收取30%的溢价，这可能与建厂初期成本、技术人员短缺以及物流等因素有关。

台积电创始人张忠谋曾评论过亚利桑那州的晶圆厂建设成本高昂以及美国更高的运营成本，这给人的印象是在美国生产芯片的成本太高，在经济上不可行。然而，  TechInsights的分析师认为事实并非如此。根据该公司最近的研究，台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的 Fab 21 晶圆厂的晶圆成本仅比台湾生产的类似晶圆高出约 10%。 

TechInsights 的 G. Dan Hutcheson 写道：“台积电在亚利桑那州加工 300 毫米晶圆的成本比在台湾制造的相同晶圆高出不到 10%。” 

Hutcheson表示，虽然在美国建造晶圆厂的成本肯定高于在台湾，但对于台积电而言成本明显更高，因为它几十年来首次在海外建造晶圆厂，而且是在全新的地点建造，技术熟练的工人也非常短缺。

然而，半导体生产成本的主要因素是设备成本，占晶圆总成本的三分之二以上。 ASML、Applied Materials、KLA、Lam Research 或 Tokyo Electron 等领先公司制造的工具在台湾和美国的价格相同，它们有效地抵消了基于位置的成本差异。

晶圆价格令人困惑的一个主要原因是劳动力成本。美国的工资大约是台湾的三倍，许多人误以为这是芯片生产的一个重要因素。然而，根据 TechInsights 的晶圆成本模型，随着当今晶圆制造设施的先进自动化，劳动力占总成本的不到 2%。根据该模型，尽管工资和其他本地成本存在很大差异，但亚利桑那州和台湾晶圆厂的运营成本之间的总体费用差距很小。 

值得注意的是，台积电目前在 Fab 21 生产的晶圆要返回台湾进行切割、测试和封装。其中一些随后被运往中国或其他地方用于实际设备，有些将被运回美国。因此，它们的物流比在台湾加工的典型晶圆的物流要复杂一些。然而，这几乎不会大幅增加成本，台积电现在计划在美国建设封装产能。尽管如此，据传台积电对在美国生产的芯片收取30% 的溢价。