华硕官方确认，针对用户反馈，新款AMD X870主板的PCIe Q-Release Slim（显卡易拆装）设计进行了调整。新版设计移除了插槽中部的金属组件，以降低显卡损坏的风险。华硕表示，新旧版本的PCIe Q-Release Slim均经过广泛测试，符合行业标准。此前，有用户反映该设计可能导致显卡金手指损伤。此次调整体现了华硕对用户反馈的重视，并致力于提升产品质量。
💡 华硕新款X870主板的PCIe Q-Release Slim设计进行了改进，移除了插槽中部的金属组件。
🛠️ 改进后的设计旨在降低显卡在拆装过程中的损坏风险。
✅ 华硕强调，新旧版本的PCIe Q-Release Slim均经过测试，符合行业耐磨性标准。
⚠️ 此次调整是基于用户反馈，此前有用户反映该设计可能导致显卡金手指损伤。
IT之家 3 月 25 日消息，荷兰媒体 Tweaker 当地时间 24 日表示，华硕官方在向其提供的声明中确认新 AMD X870 主板（IT之家注：应指 ROG CROSSHAIR X870E APEX）的 PCIe Q-Release Slim（显卡易拆装）设计已根据用户反馈进行调整。
新版的 PCIe Q-Release Slim 结构移除了插槽中部的金属组件，这降低了显卡损坏的风险。
X870E APEX（左，新款）、HERO（右，老款）的 PCIe 5.0 合金加固插槽可以看到 APEX 主板 PCIe 插槽的电源和信号部分间不存在金属横杆结构，但 HERO 有华硕还为主板贴上了提示贴纸，以指导用户正确使用 PCIe Q-Release Slim。华硕宣称两个版本的 PCIe Q-Release Slim 都经过了广泛测试，都“符合行业的耐磨性标准”。
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