IDC发布报告预测，全球半导体市场在2024年复苏后，2025年将实现稳步增长，主要驱动力是AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏。报告指出，2025年广义的Foundry 2.0市场规模预计将达到2980亿美元，同比增长11%。其中，晶圆代工市场预计增长18%，TSMC凭借先进技术优势市场份额将扩大至37%。非存储IDM增长受限，OSAT行业受益于先进封装订单增长。整体来看，2024年至2029年的复合年增长率预计为10%。

📈 市场复苏驱动：IDC预测，全球半导体市场在2024年复苏后，2025年将实现稳步增长，主要由AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏驱动。

🏭 Foundry 2.0 市场：2025年广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储IDM、OSAT和光罩制造）规模预计将达到2980亿美元，同比增长11%，长期复合年增长率（2024-2029年）预计为10%。

💰 晶圆代工市场：作为半导体制造的核心，晶圆代工市场预计在2025年增长18%。TSMC凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势，AI加速器订单强劲，预计2025年市场份额将扩大至37%。

💡 非存储IDM与OSAT：非存储IDM方面，由于AI加速器部署不足，预计2025年增长受限，仅增长2%。OSAT（外包半导体封装与测试）方面，传统封装测试业务表现平淡，但AI加速器需求激增带动先进封装订单增长，预计增长8%。

IT之家 3 月 25 日消息，市场调查机构 IDC 昨日（3 月 24 日）发布博文，报告称全球半导体市场在 2024 年复苏后，预计 2025 年将实现稳步增长，AI 需求的持续增长和非 AI 需求的逐步复苏是主要驱动力。

IDC 预估 2025 年广义的 Foundry 2.0 市场（包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT 和光罩制造）规模将达到 2980 亿美元，同比增长 11%。长期来看，2024 年至 2029 年的复合年增长率（CAGR）预计为 10%。IT之家附上相关图片如下：

IDC 在报告中指出，作为半导体制造的核心，晶圆代工市场在 2025 年预计增长 18%。TSMC 凭借其在 5nm 以下先进节点和 CoWoS 先进封装技术的优势，AI 加速器订单强劲，预计 2025 年市场份额将扩大至 37%。

非存储 IDM 方面，该机构预估因 AI 加速器部署不足，2025 年增长受限，预计仅增长 2%。英特尔积极推进 18A、Intel 3 / Intel 4 工艺技术，预计在 Foundry 2.0 市场保持约 6% 的份额。

英飞凌、德州仪器、意法半导体和恩智浦等企业已完成库存调整，但 2025 年上半年市场需求仍疲软，下半年有望企稳。

外包半导体封装与测试（OSAT）方面，IDC 认为传统封装测试业务表现平淡，但 AI 加速器需求激增带动先进封装订单增长。SPIL（隶属 ASE）、Amkor 和 KYEC 等厂商积极承接 CoWoS 相关订单，推动 OSAT 行业 2025 年预计增长 8%。