根据韩媒报道，三星正加紧研发Exynos 2600芯片，计划在2025年第三季度中期完成设计定型，以确保Galaxy S26系列手机如期上市。然而，三星2纳米GAA工艺的良率和产能问题可能影响Exynos 2600的量产。若无法按时交付，三星或将再次与高通合作，采用骁龙8 Gen5芯片。此外，关于Exynos 2500芯片的定位也出现变动，可能用于平价版“Galaxy Z Flip FE”，而非原定的折叠屏旗舰手机。

🤔 Exynos 2600 芯片的研发目标：三星计划在2025年第三季度中期完成Exynos 2600芯片的设计定型，以确保Galaxy S26系列手机的发布。

⚠️ 2纳米工艺的挑战：三星2纳米全环绕栅极（GAA）工艺的良率和产能是关键，业界担忧其进展可能影响Exynos 2600的量产进度。

🤝 高通芯片的潜在合作：如果Exynos 2600无法按期交付，三星可能再次与高通合作，采用骁龙8 Gen5芯片，这与Galaxy S23系列的情况类似。

🔄 Exynos 2500 芯片定位的转变：Exynos 2500的最初计划用于折叠屏旗舰手机，但最新消息显示，该芯片将采用4纳米工艺，用于平价版“Galaxy Z Flip FE”。

📱 历史芯片策略：三星通常在部分地区或型号的旗舰手机中使用自家Exynos芯片，但在2023年，Galaxy S23系列全系采用高通芯片，直到S24系列才有所恢复。

IT之家 3 月 24 日消息，根据韩媒 TheBell 上周援引半导体行业内部消息，三星正在全力推进 Exynos 2600 芯片的研发。但为了确保三星 Galaxy S26 系列手机如期上市，三星需在 2025 年第三季度中期完成 Exynos 2600 芯片的设计定型。

尽管三星代工业务的 2 纳米全环绕栅极（GAA）工艺进展积极，但业界担忧其良率与产能可能拖累 Exynos 2600 量产进度。若无法按期交付，三星或继续与高通签订“骁龙 8 Gen5”供应协议，重演 Galaxy S23 全系采用高通芯片的局面。

该媒体还指出，同期曝光的次世代芯片 Exynos 2500 定位成谜。早期传闻该芯片将搭载于三星 Galaxy Zflip 7 / Fold 7 折叠屏旗舰手机，但最新消息却指向该芯片采用成熟 4 纳米工艺，供平价版“Galaxy Z Flip FE”使用。该媒体还称“Exynos 2500 的生产计划一直在变动”。

IT之家注意到，三星往年的旗舰一般会在部分地区或部分型号采用三星自家 Exynos 芯片，其他型号采用高通骁龙芯片。但在 2023 年，三星 Galaxy S23 系列全系缺席三星 Exynos 芯片，直到三星 Galaxy S24 系列才在部分地区型号 S24、S24 + 及 S24 FE 采用三星 Exynos 芯片。