台积电正积极扩大2nm制程产能，高雄和宝山工厂是关键。高雄厂3月底举行扩产典礼，首批晶圆4月底送达宝山。4月起，2nm工艺订单通道开放，苹果有望率先获得供应，用于iPhone 18的A20芯片，预计2026年下半年发布。AMD、英特尔、博通和AWS等客户也在等待产能。台积电目标2025年底前月产能达5万片，并具备扩大至8万片的能力。同时，台积电计划推出“CyberShuttle”服务，以降低客户研发成本。

🏭台积电正在全力提升2nm制程的产能，高雄和宝山工厂是关键的生产基地。

🗓️高雄厂将于3月31日举行扩产典礼，首批晶圆预计4月底送达新竹宝山，4月1日起，2nm工艺的订单通道将正式开放。

🍎苹果有望率先锁定首批2nm供应，计划采用该工艺打造A20芯片，专为iPhone 18设计，预计于2026年下半年发布。

🚀台积电目标在2025年底前将2nm月产能提升至5万片晶圆，并具备扩大至8万片的能力。

💰业内预计，2nm晶圆单片成本约为3万美元。台积电还计划推出“CyberShuttle”服务，以降低客户研发开支。

IT之家 3 月 24 日消息，据台湾地区《中国时报》今日报道，台积电正在全力提升 2nm 产能，其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼，首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。

4 月 1 日起，2nm 工艺的订单通道将正式开放，苹果有望率先锁定首批供应，这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片，该芯片将专为 iPhone 18 设计，并预计于 2026 年下半年发布。

此外，包括 AMD、英特尔、博通和 AWS 在内的众多客户也在排队等待 2nm 产能。台积电目标是在 2025 年底前将月产能提升至 5 万片晶圆。实现这一目标的前提是高雄和宝山工厂全面投产，同时台积电还具备在同一时间将月产能扩大至 8 万片的能力。

业内预计，2nm 晶圆单片成本约为 3 万美元（IT之家注：现汇率约合 21.7 万元人民币）。另据外媒 Wccftech，为降低客户成本，台积电计划于 4 月推出“CyberShuttle”服务，让客户能在同一测试晶圆上评估芯片，以减少研发开支。