苹果供应链分析师郭明錤最新预测，iPhone 18系列将搭载台积电2nm工艺制造的A20芯片。该芯片的研发试产良率已大幅提升，预示着性能和能效将有显著提升。与iPhone 17系列的A19芯片相比，A20芯片有望在性能上快15%，能效提升高达30%。这一升级意味着苹果在芯片技术上持续保持领先地位，为未来的iPhone产品带来更强大的竞争力。

💡 2nm工艺加持：郭明錤和Jeff Pu等多位分析师确认，iPhone 18系列的A20芯片将采用台积电2nm工艺制造，而非此前传言的3nm工艺。

📈 良率表现优异：台积电2nm芯片的研发试产良率在数月前就已超过60%-70%，并且持续提升，这意味着芯片量产的稳定性和可靠性得到了保障。

🚀 性能与能效提升：相比iPhone 17系列的A19芯片，A20芯片预计性能提升15%，能效提升高达30%。这得益于2nm工艺使得芯片可以容纳更多晶体管。

🔄 芯片工艺演进：文章总结了目前和预期芯片的工艺概览，包括A17 Pro、A18、A18 Pro、A19、A19 Pro以及A20系列，展现了苹果芯片技术的持续迭代和升级。

IT之家 3 月 23 日消息，苹果供应链分析师郭明錤昨日重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片将采用台积电的 2nm 工艺进行制造。

郭明錤还表示，台积电 2nm 芯片的研发试产良率在 3 个多月前就已高于 60%-70%，现在则已远高于这个范围。良率是指每片硅晶圆中能够获得的功能性芯片的百分比，而硅晶圆本质上是一个大的圆形芯片盘。

郭明錤早在六个月前就曾预测 A20 芯片将采用 2nm 工艺，而另一位分析师 Jeff Pu 也在本周早些时候表达了相同的观点。此前曾有传言称 A20 芯片将维持 3nm 工艺，但该说法已被撤回。

A20 芯片采用 2nm 工艺而非 3nm 工艺，意味着其相比 iPhone 17 系列的 A19 芯片，在性能和能效方面将有更显著的提升。郭明錤、Jeff Pu 等分析师均表示，A19 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）制造。

从 3nm 工艺升级到 2nm 工艺，可以让每颗芯片容纳更多的晶体管，从而提升性能。据相关报道，A20 芯片预计将比 A19 芯片快 15%，并且能效提升高达 30%。

以下是目前和预期芯片的概览：

A17 Pro 芯片：3nm（台积电第一代 3nm 工艺 N3B）

A18 和 A18 Pro 芯片：3nm（台积电第二代 3nm 工艺 N3E）

A19 和 A19 Pro 芯片：3nm（台积电第三代 3nm 工艺 N3P）

A20 和 A20 Pro 芯片：2nm（台积电第一代 2nm 工艺 N2）

IT之家需要指出的是，这些纳米尺寸仅仅是台积电的营销术语，并非实际测量值。

iPhone 18 系列距离发布仍有大约一年半的时间。