三星电子推出Exynos Auto UA100超宽带芯片，专为汽车智能互联设计。该芯片具先进测距技术，可作智能钥匙，配备双核处理器，集成多种功能，采用28纳米工艺，通过严格安全认证，已送样并将量产。

🏷Exynos Auto UA100为汽车智能互联而设计，引入UWB连接技术

💪具备先进测距技术，能实现厘米级精度，可作汽车智能钥匙

🎁配备双核Cortex-M33处理器，集成多种功能，节省空间降复杂

📦采用28纳米工艺和FCFBGA封装技术，通过严格安全认证

IT之家 3 月 20 日消息，三星电子推出了一款名为 Exynos Auto UA100 的超宽带（UWB）芯片，专为新一代汽车的智能互联功能而设计。

据IT之家了解，Exynos Auto UA100 由三星系统 LSI 部门设计，将 UWB 连接技术引入汽车领域。其具备先进的测距技术，能够实现厘米级的精度，并且可以检测车辆相对于用户位置的方向。这一特性使得该芯片能够作为汽车的智能钥匙，实现自动解锁功能，为用户带来更加便捷的使用体验。

性能方面，Exynos Auto UA100 配备了双核 Cortex-M33 处理器。该芯片将射频（RF）、基带、非易失性存储器（NVM）以及电源管理单元（PMU）集成在单个芯片上，形成了一个紧凑且易于使用的解决方案。这对于汽车制造商来说，不仅节省了空间，还降低了系统复杂性，有助于加快产品的开发和上市速度。此外，该芯片采用三星代工的 28 纳米工艺节点制造，并使用 FCFBGA 封装技术。

安全性方面，Exynos Auto UA100 通过了包括 IEEE 802.15.4/15.4z UWB、FiRa PHY 和 MAC 规范以及 CCC 数字钥匙（第 3.0 版）在内的一些最严格的安全认证。

目前，Exynos Auto UA100 已经开始向客户送样，并预计在未来几个月内正式投入量产。