大众汽车计划于2029年推出下一代高尔夫（MK9），该车型将基于与Rivian合作开发的全新电动架构打造，并且只推出纯电动版本。大众集团已投入58亿美元用于该项目，旨在简化现有系统，减少控制单元数量，并采用分区架构设计以提高灵活性。首款搭载该架构的车型将是电动版ID.1，随后是MK9高尔夫，后者或将命名为“ID.高尔夫”。该架构还将支持OTA在线更新功能。MK9高尔夫将在德国沃尔夫斯堡工厂生产。

💡下一代高尔夫（MK9）将采用大众与Rivian合作开发的全新电动架构，预计2029年亮相，并且仅提供纯电动版本，与现款Mk8高尔夫并行销售。

💰大众集团已承诺投入58亿美元，用于共同开发全新的电动架构，旨在简化现有系统的复杂性，减少控制单元数量，并采用分区架构设计，提供更高的灵活性。

🔌新架构将支持OTA在线更新功能。分区架构的优势在于可以根据车型需求灵活集成不同数量的区块，低端车型可能只需要一个区块，而高端车型可能需要三个或更多区块。

🏭全新高尔夫将在德国沃尔夫斯堡工厂生产，而目前的Mk8高尔夫生产则将迁移至墨西哥普埃布拉工厂。

据外媒报道，大众汽车下一代高尔夫（MK9）预计将于2029年亮相，并将基于大众与Rivian合作开发的全新电动架构打造。下一代高尔夫将仅推出纯电动版本，并与现有的Mk8高尔夫并行销售。

大众集团已承诺向与Rivian的合作项目投入58亿美元（约合人民币420.08亿元），用于共同开发这一全新的电动架构。该架构将显著简化大众现有系统的复杂性，减少控制单元数量，并采用分区架构设计，从而提供更高的灵活性。

首款搭载该架构的车型将是电动版ID.1，随后是MK9高尔夫，后者也有可能被命名为“ID.高尔夫”。

大众技术负责人Kai Grünitz表示，ID.1作为一款入门级电动车，功能相对简单，为大众提供了在新架构上进行调试的机会，从而有效降低高尔夫开发的风险。

此外，该架构将支持OTA在线更新功能。

Grünitz解释说，分区架构的优势在于可以根据车型需求灵活集成不同数量的区块。

例如，低端车型可能只需要一个区块，而高端车型可能需要三个或更多区块，每款车型都可以配备专门的芯片系统（SoC）。

例如，ID.1可以使用成本较低、功能简单的SoC，而高尔夫则可以配备价格更高、功能更丰富的SoC，但两者仍将使用相同的软件架构。

全新高尔夫将在德国沃尔夫斯堡工厂生产，而目前的Mk8高尔夫生产则将迁移至墨西哥普埃布拉工厂