知名爆料者披露了iPhone 17 Pro Max的中框模具，显示其将采用横向延伸的大矩阵相机模组，类似于小米11 Ultra的设计，但没有副屏，仍保持三摄经典配置。闪光灯和激光雷达扫描仪位于模组右端。此外，该机可能采用拼接背壳设计，上半部分为金属，下半部分为玻璃，以确保无线充电和MagSafe兼容性。预计将搭载A19 Pro芯片，并标配12GB内存。更重要的是，将引入金属超构透镜技术，整合Face ID组件，进一步缩小灵动岛区域。

📸 iPhone 17 Pro Max将采用横向延伸的大矩阵相机模组，从左至右覆盖背部，类似小米11 Ultra的设计，但无副屏，保留三摄。

🔋 拼接背壳设计：上半部分为金属，下半部分为玻璃，旨在确保无线充电功能和MagSafe磁吸配件的兼容性。

⚙️ 硬件升级：预计搭载A19 Pro芯片（基于台积电3nm工艺），并标配12GB内存，刷新苹果手机内存记录。

🤳 灵动岛优化：引入金属超构透镜技术，整合Face ID的接收（Rx）与发射（Tx）组件，减小体积，进一步精简灵动岛区域。

苹果即将推出的iPhone 17 Pro Max的中框模具已被知名爆料者Majin Bu披露，这些曝光内容与之前流传的渲染图和CAD设计图高度吻合。

据悉，iPhone 17 Pro Max将采纳一种横向延伸的大矩阵相机模组布局，该设计从左至右全面覆盖背部，与小米11 Ultra的外观风格有着异曲同工之妙，尽管两者在功能细节上有所区别。

具体而言，iPhone 17 Pro Max的相机模组并不包含副屏设计，而是保持了三颗摄像头的经典配置，且排列方式维持不变。闪光灯组件与激光雷达扫描仪则被巧妙地安置在模组的最右端。

此外，有关iPhone 17 Pro系列可能采用的创新拼接背壳设计也备受瞩目，该设计将背部划分为金属材质的上半部分与玻璃材质的下半部分，旨在确保无线充电功能和MagSafe磁吸配件的兼容性不受影响。

在硬件配置上，iPhone 17 Pro系列预计将搭载苹果自研的A19 Pro芯片，该芯片基于台积电3nm工艺制造，同时内存配置也将迎来升级，iPhone 17 Pro系列或将标配12GB内存，刷新苹果手机的内存记录。

更令人兴奋的是，iPhone 17 Pro Max还将引入金属超构透镜技术，这一创新设计旨在整合Face ID的接收（Rx）与发射（Tx）组件，从而减小结构体积，使得灵动岛区域进一步精简。

自iPhone 14 Pro首次引入灵动岛设计以来，这一变化标志着苹果在正面设计上迈出的又一重要步伐。