韩媒报道，英伟达高管近日访问三星电子天安封装工厂，对第五代高带宽内存HBM3E进行审计和测试。三星计划在第一季度末供应HBM3E 8层产品，并力争上半年完成12层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代HBM4的部分人力投入到HBM3E项目。此次访问是继去年12月后的第二次实地考察，表明英伟达对产品质量的高度重视。三星正全力提升HBM3E的良率和稳定性，以确保按时交付，并在HBM市场竞争中占据有利位置。

🏭 英伟达高管考察三星天安工厂，重点审计HBM3E的封装工艺，这是继2024年12月后的第二次访问，显示英伟达对HBM3E产品质量的高度重视。

📈 三星计划在2025年第一季度末向“关键客户”供应HBM3E（8层）产品，并在今年上半年内交付HBM3E 12层芯片，以满足客户需求，应对市场对高带宽内存的迫切需求。

👨‍💻 为了提升HBM3E的良率和稳定性，三星将原本专注于下一代HBM4的研发团队调至HBM3E项目，并优化先进DRAM的良率，确保交付顺利进行，显示出三星对HBM3E项目的高度重视和资源倾斜。

🎯 HBM3E的供应情况将直接影响三星与SK海力士在HBM市场的竞争格局。三星将HBM4视为市场决胜点，但目前优先聚焦于HBM3E的质量测试和交付，以在激烈的市场竞争中占据优势。

IT之家 3 月 13 日消息，韩媒 FNnews 昨日（3 月 12 日）发布博文，报道称英伟达高管于 3 月 10 日访问了三星电子位于天安的封装工厂，审计和测试第五代高带宽内存 HBM3E。

三星计划在今年第一季度末向主要客户供应 HBM3E 8 层产品，并力争在上半年完成 12 层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代 HBM4 的部分人力投入到 HBM3E 项目中，此次访问被认为 HBM3E 供应进入最后冲刺阶段。

IT之家援引博文介绍，英伟达高管于 3 月 10 日访问三星天安工厂，重点审计 HBM3E 的封装工艺。这是继 2024 年 12 月第一次实地考察后的第二次访问，表明英伟达高度重视产品质量。

三星在上月的财报电话会议中表示，计划在 2025 年第 1 季度末向“关键客户”供应 HBM3E（8 层）产品，并计划在今年上半年内交付 HBM3E 12 层芯片，以满足客户需求。

报道称三星为提升 HBM3E 的良率和稳定性，甚至将原本专注于下一代 HBM4 的研发团队调至 HBM3E 项目，此外，三星还在优化先进 DRAM 的良率，以确保交付顺利进行。

HBM3E 作为高带宽内存领域的关键产品，其供应情况将直接影响三星与 SK 海力士在 HBM 市场的竞争格局。三星原本将 HBM4 视为市场决胜点，但由于客户需求迅速转向 HBM3E 12 层产品，公司目前优先聚焦于 HBM3E 的质量测试和交付，此次英伟达的审计结果，将决定三星能否在激烈的市场竞争中占据有利位置。