最新爆料显示，iPhone 17 Pro Max将采用横向大矩阵模组设计，与小米11 Ultra相似，但没有副屏。该机型依然配备三颗摄像头，闪光灯和激光雷达移至右侧。传闻称，iPhone 17 Pro系列将采用拼接背壳，顶部为金属材质，摄像头下方为玻璃，以保证无线充电和MagSafe磁吸。核心配置上，将搭载A19 Pro芯片和12GB内存，灵动岛体积会进一步缩小。这是iPhone 14 Pro用上灵动岛后，首次对正面做出较大的改变。

📸iPhone 17 Pro Max采用横向大矩阵模组设计，整个摄像头模组从左到右完全覆盖，与小米11 Ultra的外观相似，但模组中没有副屏，依然是三颗摄像头。

📱iPhone 17 Pro系列或将采用拼接背壳方案，顶部区域为金属材质，摄像头下方维持玻璃，以保证无线充电和MagSafe磁吸的正常使用。

🚀iPhone 17 Pro系列预计搭载A19 Pro芯片，基于台积电3nm工艺制程打造，并升级到12GB内存，这将是苹果史上内存最大的机型。

💡iPhone 17 Pro Max将采用金属超构透镜，集成Face ID Rx和Tx，缩小减薄结构组件，灵动岛体积会进一步缩小，这是自iPhone 14 Pro采用灵动岛后，首次对正面做出较大改变。

快科技3月13日消息，权威爆料者@Majin Bu 最新曝光了iPhone 17 Pro Max中框模具，正式确认了苹果新机外观。

与此前多次传出的渲染图、CAD图完全一样，iPhone 17 Pro Max将采用横向大矩阵模组设计，整个摄像头模组从从左到右完全覆盖，与当年小米11 Ultra的外观非常像。

不过，iPhone 17 Pro Max的模组中并没有副屏，依然是三颗摄像头，而且排列方式也没有任何变化，闪光灯和激光雷达则移到最右侧。

值得注意的是，此前传闻还提到iPhone 17 Pro系列将采用拼接背壳的方案，顶部区域是金属材质，摄像头下方则是维持玻璃，以保证无线充电和MagSafe磁吸的正常使用。

核心配置上，iPhone 17 Pro系列搭载A19 Pro芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，此外还升级到12GB内存，这将是苹果史上内存最大的机型。

另外，iPhone 17 Pro Max上还会落地金属超构透镜，主要是集成Face ID Rx和Tx，缩小减薄结构组件，灵动岛体积会进一步缩小。

这也是iPhone 14 Pro用上灵动岛后，首次对正面做出较大的改变。