真我海外新机realme P3 Ultra将于下周发布，其独特“月辉设计”已公布。该机背面灵感源自月球，采用“星光墨工艺”赋予机身特殊的月壤纹理和闪烁颗粒，并带有夜光绿色光环。机身厚度7.38mm，重量183g，搭载四曲面屏，提供“猎户红”和“海王蓝”配色。配置方面，该机配备联发科天玑8350芯片，12GB RAM，安卓15系统，采用台积电4nm工艺，八核心设计，最高主频3.35GHz，集成Mali-G615 MP6 GPU，引入“StarSpeed”技术提升游戏体验。预计提供256GB存储空间，灰色版本，定价低于2488元人民币。

🌙 **月辉设计与星光墨工艺**: 真我P3 Ultra背面设计灵感源自月球，采用“星光墨工艺”赋予机身特殊的月壤纹理和闪烁颗粒，并带有夜光绿色光环，在暗处能散发柔和光芒，极具辨识度。

📱 **轻薄机身与四曲面屏**: 机身厚度仅为7.38mm，重量183g，兼顾了轻薄与握持感。同时，该机配备四曲面屏，并提供“猎户红”和“海王蓝”两种配色可选，满足不同用户的审美需求。

⚙️ **天玑8350芯片与12GB RAM**: 搭载联发科天玑8350芯片，采用台积电4nm工艺，八核心设计，最高主频3.35GHz，集成Mali-G615 MP6 GPU，并配备12GB RAM，提供强劲的性能支持，运行安卓15系统。

🎮 **StarSpeed技术与游戏体验**: 引入了“StarSpeed”技术，号称可提升游戏体验，结合天玑8350芯片的性能，为用户带来流畅、稳定的游戏体验。

IT之家 3 月 12 日消息，据外媒 GSM Arena 今晚报道，真我海外新机 realme P3 Ultra 将于下周发布，目前该机的外观设计已经正式公布，官方展示了其独特的“月辉设计”。

P3 Ultra 采用全新设计，背面灵感源自月球。官方表示，通过“星光墨工艺”赋予机身特殊的月壤纹理和闪烁颗粒。此外，机身还带有夜光绿色光环，在暗处能散发柔和光芒。

realme 还确认 P3 Ultra 机身厚度 7.38 mm，重量 183 g。这款机型将搭载四曲面屏，并提供“猎户红”和“海王蓝”两种配色可选。

据IT之家此前报道，该机已经在本月早些时现身 Geekbench 跑分库，配备联发科天玑 8350 芯片，搭载 12GB RAM 和安卓 15 系统。

天玑 8350 芯片采用台积电 4nm 工艺打造，使用“1+3+4”八核心设计，最高主频 3.35GHz，集成了 Mali-G615 MP6 GPU，同时引入了“StarSpeed”技术号称可提升游戏体验。

外媒 91mobile 透露这款 realme P3 Ultra 手机将搭载 256GB 存储空间，仅提供灰色版本，定价预计低于 30000 印度卢比（当前约 2488 元人民币）。