根据泄密信息，谷歌Pixel 10可能在基本型号上增加一个额外的摄像头，外观与Pixel 9相似但后置摄像头区域更宽，暗示将配备三颗后置摄像头。Pixel 9配备主摄像头和超广角摄像头，但缺少长焦摄像头。Pixel 10厚度仅增加0.1毫米，保留6.3英寸屏幕和磨砂表面。Pixel 10 Pro和Pro XL外观变化不大，但厚度增加。预计Pixel 10系列将采用台积电制造的Google Tensor G5芯片，性能更强大，有望在本地运行模型，且不易过热。

📸Pixel 10基本型号或将增加一个额外的摄像头，后置摄像头区域更宽，暗示配备三颗后置摄像头，弥补Pixel 9缺少长焦摄像头的遗憾。

📏Pixel 10在外观上与Pixel 9相似，仅厚0.1毫米，保留6.3英寸屏幕和磨砂表面，整体设计延续前代风格，变化不大。

🔥Pixel 10系列预计将采用台积电制造的Google Tensor G5芯片，性能更强大，有望在本地运行模型，并改善Pixel 9系列手机过热问题。

根据泄密者 OnLeaks 在 Android Headlines 发布的渲染图，Google可能会在基本型号 Pixel 10 上增加一个额外的摄像头。 这些图片显示，Pixel 10 的外观与 Pixel 9 几乎完全相同，但在后置摄像头栏上有一块更宽的玻璃，暗示会有第三个后置摄像头。

根据 Onleaks 所看到的 CAD 文件，这款手机将配备三颗后置摄像头，Pixel 9 配备了后置主摄像头和超广角摄像头，但缺少同类 Pro 背面的长焦摄像头。

除此之外，细节上似乎并无太大变化，Pixel 10 似乎仅比 Pixel 9 厚 0.1 毫米，并保留了前代产品的 6.3 英寸屏幕和磨砂表面。 Android Headlines 泄露的信息显示，即将推出的 Pixel 10 Pro 和 Pro XL 手机在外观上似乎也不会有太大变化，两者都会比 Pixel 9 厚一些。

在此前两篇关于 Pixel 10 Pro 机型的报道中均指出，新手机有望采用Google的 Tensor G5 芯片，该芯片由芯片制造商台积电制造。 新芯片的性能和功能预计将更加强大--之前的传言称它们可能可以在本地运行模型，且相比 Pixel 9 系列手机更不容易过热。