三星与博通强强联合，共同推进硅光子技术的研发，预计未来两年内将推出相关产品。面对人工智能和高性能计算对数据中心互连速度的迫切需求，硅光子技术凭借其在高速传输和高带宽方面的优势，以及硅材料在制造工艺、成本和集成度上的优势，成为极具潜力的解决方案。博通在无线和光学芯片领域拥有领先地位，与三星的合作将加速硅光子技术在下一代专用集成电路和光通信设备中的应用。台积电也在积极布局硅光子领域，并已开始量产相关产品，预示着硅光子技术即将迎来大规模应用。

💡光互连成为解决数据中心互连瓶颈的关键方案。随着人工智能和高性能计算的快速发展，传统电子I/O已难以满足日益增长的数据传输需求，光互连技术凭借其高速传输和高带宽的优势，成为一种可行的替代方案。

🤝三星与博通合作，加速硅光子技术商用。三星与博通的合作旨在将硅光子技术整合到下一代专用集成电路和光通信设备中，博通在无线和光学芯片领域的优势将助力三星加速硅光子技术的研发和应用。

🏭台积电积极布局硅光子，解决能源效率和AI算力难题。台积电提出的光电共封装（CPO）技术，将硅光子元件与专用集成芯片封装在一起，有望解决能源效率和AI算力两大关键问题，并已开始量产相关产品。

随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的快速发展，对更快的数据中心互连的需求日益增长，光互连成为了解决电子输入/输出（I/O）性能扩展的一种可行性解决方案。利用硅材料制造光电子器件，既能结合硅材料在成熟制造工艺、低成本和高集成度等优势，又能发挥光子学在高速传输与高带宽等方面的优点。

三星联手博通（Broadcom），推进硅光子技术的开发，预计未来两年内推出这项技术。这次的合作是有意义的，博通作为无线和光学芯片领域的主要参与者，收入的30%来自无线芯片，另外有10%来自光通信设备，而且在此之前已经与台积电（TSMC）等展开了这方面的合作

曾有报道称，台积电组织了一支大约由200名专家组成的专门研发团队，专注于如何将硅光子学应用到未来的芯片。台积电相关负责人表示，如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI算力两大关键问题。

台积电提出的解决方案包括使用光电共封装（CPO）技术，将硅光子元件与专用集成芯片封装在一起，其中涉及的元器件覆盖45nm到7nm制程技术。台积电预计今年初交付样品，下半年开始大批量生产，并在明年扩大出货量。

虽然三星也在和包括英伟达在内的其他公司进行谈判，但是与博通的合作进展最快，三星和博通的目标是将硅光子技术整合到下一代专用集成电路和光通信设备中。