三星电子宣布其第四代4纳米工艺（SF4X）已于去年11月开始量产，专注于人工智能等高性能计算领域，旨在重振其代工业务。该工艺采用先进的后端连线技术，提升芯片性能并降低成本，同时支持高速晶体管和下一代封装技术。面对台积电市场份额的增长，三星晶圆代工份额有所下降，SF4X被寄予厚望，有望吸引更多AI半导体客户，例如埃隆·马斯克的人工智能公司Grok和韩国芯片制造商HyperExcel。

🚀 三星电子第四代4纳米工艺（SF4X）已量产，专注于人工智能等高性能计算领域，旨在推动代工业务复苏。该工艺于去年11月开始量产。

💡 SF4X 采用了先进的后端连线（BEOL）技术，能够显著提升芯片的整体性能，同时降低制造成本。芯片还配备了高速晶体管，并支持 2.5D 和 3D 等下一代封装技术。

📉 台积电在芯片代工市场份额持续增长，而三星的市场份额有所下降。三星希望通过SF4X工艺，重新获得市场竞争力。

🤝 埃隆・马斯克的人工智能公司 Grok 与三星电子在 2023 年下半年签署了 SF4X 工艺量产合同。韩国无晶圆厂人工智能芯片制造商 HyperExcel 也采用了 SF4X 工艺，目标是在明年第一季度实现量产。

IT之家 3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。

据IT之家了解，与前几代相比，三星的第四代 4 纳米芯片采用了先进的后端连线（BEOL）技术，能够显著提升芯片的整体性能，同时降低制造成本。此外，该芯片还配备了高速晶体管，还支持 2.5D 和 3D 等下一代封装技术。

过去，三星与台积电在半导体芯片制造技术的推出和芯片出货方面一直竞争激烈。然而，近年来台积电逐渐拉开了与三星的差距。由于 5 纳米及早期 4 纳米工艺相关问题，三星未能吸引到 AMD、英伟达和高通等重要客户。数据显示，台积电在芯片代工市场的份额从 2023 年的 64.7% 增长至 2024 年的 67.1%，而三星晶圆代工的市场份额则从 2023 年的 9.1% 下降至 2024 年的 8.1%。此外，三星的第一代和第二代 3 纳米工艺也未能吸引到任何知名大客户。

报道称，在此形势下，SF4X 有望成为三星电子拓展代工业务的关键武器。这是因为三星电子 4 纳米工艺的良率已经相对稳定，而且开发 AI 半导体的无晶圆厂公司需求强劲。例如，埃隆・马斯克的人工智能公司 Grok 与三星电子在 2023 年下半年签署了 SF4X 工艺量产合同。据悉，韩国无晶圆厂人工智能芯片制造商 HyperExcel 也采用了 SF4X 工艺，目标是在明年第一季度实现量产。