美国国际战略研究中心(CSIS)报告指出，华为可能通过影子公司从台积电获得了大量昇腾910B AI芯片，数量或高达200万颗，这被认为是严重违反了美国出口管制政策。台积电可能为华为制造了这些裸片，但华为能否获得足够的HBM内存芯片进行整合封装尚不清楚。尽管美国对中国的HBM出口限令在去年8月颁布，12月才生效，这可能让华为有时间囤积备用芯片。华为昇腾910芯片早在2019年就已发布，之后因美国制裁，华为不得不将昇腾910的制造交给中芯国际，并改名昇腾910B。

📈 美国CSIS报告称，华为通过影子公司从台积电获得了大量昇腾910B芯片，可能超过200万颗，涉嫌违反美国出口管制。

⏳ 华为可能利用美国HBM出口限令生效前的窗口期，囤积了足够的HBM芯片作为备用，以配合昇腾910B芯片的封装。

⚙️ 华为昇腾910芯片最初由台积电采用N7+工艺制造，后因美国制裁转由中芯国际采用N+1工艺制造，并改名昇腾910B。后续还有采用中芯国际N+2工艺的昇腾910C。

快科技3月11日消息，台积电虽然被禁止为华为代工芯片，但根据美国国际战略研究中心(CSIS)、市调机构TechInsights的说法，华为仍在想尽办法，从台积电获得昇腾910 AI芯片，仅仅是去年就可能多达200万颗。

CSIS的报告称：“台积电为华为的影子公司制造了大量的昇腾910B芯片，并发货到中国内地，这严重违反了美国的出口管制政策。”

报告指出，有消息源告诉CSIS，台积电制造了超过200万颗昇腾910B的裸片(die)，都已经交给华为，但不清楚华为是否能拿到足够多的HBM内存芯片，并与之整合封装，看起来很有可能。

报告认为，美国自2024年8月颁布了对中国的HBM出口限令，但直到当年12月才生效，这就给了华为足够的时间囤积HBM芯片作为备用。

不过外媒认为，这份报告对于华为想尽办法拿到先进芯片的思路是没错的，但仍然存在很大的不确定性，无法证实或证伪。

华为昇腾910早在2019年就发布了，采用Virtuvian AI chiplets架构设计，除了计算单元，还有一颗Nimbus V3 I/O模块、四颗HBM2E内存模块、两颗填充模块，采用台积电N7+工艺制造。

2020年，华为开始遭受美国制裁，不得不将昇腾910的制造交给中芯国际，采用N+1工艺(被认为是第一代7nm)，并改名昇腾910B。

之后，华为又设计了更加先进的昇腾910C，采用中芯国际N+2工艺制造。

昇腾910B、昇腾910C都和台积电没关系，不过据说良品率不是很高，大概在75％，当然也无从证实。