据IT之家报道，AMD的下一代EPYC霄龙服务器处理器预计将迁移至SP7和SP8平台。当前SP5和SP6平台在Zen 4时期引入，分别支持EPYC 9000（最高12通道内存）和EPYC 8000系列（最高6通道内存）。消息人士透露，Zen 6霄龙处理器可能推出SP7 16和SP7 12平台，分别代表16和12个内存通道，以适应处理器核心数量的增加，提供更大的内存带宽。此外，Zen 6 EPYC处理器还将支持MRDIMM内存条，提供更高的等效传输速率，预计将达到12800MT/s甚至更高。

💾AMD下一代EPYC霄龙服务器处理器预计将从现行的SP5/SP6平台迁移至SP7和SP8平台，此举旨在适应处理器核心数量的提升，并提供更大的内存带宽。

🚀根据早期披露的路线图，Zen 6霄龙处理器可能推出SP7 16和SP7 12两个平台，其中“16”和“12”代表内存通道数量，预示着更高的内存带宽潜力。

💡Zen 6 EPYC处理器将支持MRDIMM内存条，这种新型内存规格已被英特尔至强6处理器采用，相较于标准DDR5 RDIMM，MRDIMM能够提供更高的等效传输速率，预计Zen 6时期的MRDIMM将达到12800MT/s甚至更高。

IT之家 3 月 11 日消息，Chihell 论坛消息人士 zhangzhonghao 在透露 AMD "Zen 6" 微架构处理器的 CCD 设计后还提到，下代的 EPYC 霄龙系列服务器处理器将迁移至 SP7、SP8 平台。

AMD 霄龙处理器现行的 SP5、SP6 平台于 "Zen 4" 时期导入，前者支持 EPYC 9000 系列处理器，单路至高 12 条内存通道；而 SP6 平台支持 EPYC 8000 系列处理器，至高 6 内存通道。

根据消息人士 @结城安穗-YuuKi_AnS 在 2023 年披露的路线图文件，AMD 当时计划在 "Venice"（即 "Zen 6" 霄龙）时期推出 "SP7 16" 和 "SP7 12" 两个平台。

这里的 "16" 和 "12" 指的应是内存通道数量，更多的内存通道意味着更大的内存带宽，能更好适应处理器核心数量的提升。不过目前情况可能已发生变化。

zhangzhonghao 还表示，"Zen 6" EPYC 处理器将支持 MRDIMM 内存条。这一外形规格的内存率先被英特尔至强 6 处理器采用，可提供相较标准 DDR5 RDIMM 更高的等效传输速率。

参考IT之家此前报道的 MRDIMM 技术路线图，"Zen 6" 同期的 MRDIMM 预计将达到 12800MT/s 乃至更高。