爆料人根据CAD渲染图制作了iPhone 17 Air机模，展示了其轻薄设计和横置单摄模组。这款机型厚度仅5.5mm，将成为苹果史上最薄的iPhone。为实现极致轻薄，iPhone 17 Air将采用eSIM技术，取消了传统的SIM卡槽。该机型定位将取代Plus系列，并有望搭载苹果自研的C1基带芯片，使得iPhone 17系列拥有四款机型：iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。

📱iPhone 17 Air机模曝光，采用横置单摄设计，后盖与摄像头模组采用火山口设计，衔接处进行了弧面处理，过渡更加自然。

🪶iPhone 17 Air主打轻薄，厚度仅5.5mm，是苹果史上最薄的iPhone机型，为实现这一目标，该机将取消SIM卡槽，采用eSIM技术。

📶iPhone 17 Air预计将取代Plus机型，成为iPhone 17系列的新成员，并且有望搭载苹果自研的C1基带芯片，提升网络连接性能。

🔄iPhone 17系列或将调整为四款机型：iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。

快科技3月10日消息，基于CAD渲染图，爆料人Majin Bu通过3D打印的方式制作了iPhone 17 Air机模。

如图所示，iPhone 17 Air采用横置相机模组，后置只有一颗摄像头，机身后盖与摄像头模组衔接处采用火山口设计，并且进行了弧面处理，让后盖和摄像头模组的衔接过渡更加自然。

据爆料，iPhone 17 Air的最大看点是轻薄，其厚度只有5.5mm，是苹果史上最薄机型，因机身过于轻薄，iPhone 17 Air无法容纳SIM卡槽，该机将支持eSIM。

资料显示，eSIM是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。

此前李楠表示，如果iPhone 17 Air国行版搞定eSIM，那么我们真的应该感谢苹果，这是苹果为数不多改变手机行业的事情了。

值得注意的是，iPhone 17 Air作为新增机型，它将替代Plus，并且会搭载自研基带芯片C1，今年的iPhone 17系列也就调整为iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款机型。