180K 03月08日 20:34
外资交易台 | Grok3 + 英特尔 (2月19日)
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本文综述了近期科技领域的重要动态,包括英特尔与台积电的潜在合作、Grok 3和Deepseek NSA所代表的大模型发展路线、美银基金经理调查的关键信息,以及摩根士丹利AI供应链追踪器的最新发现。文章分析了这些事件对半导体产业、AI技术和市场情绪的影响,并对相关公司的前景进行了展望。从地缘政治到技术创新,多角度呈现了当前科技行业的复杂性和机遇。

🤝英特尔与台积电的合作谈判中,台积电占据主导地位,可能以合资/JV模式展开,有望争取到更多利好条款,并可能因成为更少受关税风险影响的“美资企业”而享有更高的估值溢价。

🚀Grok 3和Deepseek NSA分别代表了大模型发展的两条路线:Grok 3依赖于强大的芯片算力,而Deepseek NSA则通过算法创新实现突破,表明在AI领域,算力和算法都是关键的竞争要素。

📊美银基金经理调查显示,做多M7仍是最拥挤的交易,同时Long China tech出现苗头。市场普遍认为美股估值过高,但对美国科技股的情绪依然乐观,现金水平较低。

💡摩根士丹利AI供应链追踪器显示,英伟达(NVDA)前景看涨,Stargate订单开始放量,中国H20芯片需求回升,以及AWS正将CoWoS产能从Marvell代工的Trainium2逐步转向Alchip代工的Trainium3。

原创 180k 2025-02-19 08:55 中国香港


A streamlined info flow

美国那边休假一天,回来就一堆新闻...。

英特尔 +16.0%;TSMC -0.5%; AVGO -1.9%; ASML -1%

关于英特尔 + TSMC的这个新闻,周末发酵了很多次(各家媒体来来回回的报道);老实说,这里涉及到的地缘层面挺多的,所以也很难完全从商业角度去考虑;尤其是涉及到了Trump...想想tiktok的交易,这个英特尔可能一样也是反反复复...

一些买方+卖方的反馈;

TSMC(+);市场逐渐转向认为该事件对台积电有利,合资/JV模式似乎成为更可能的选项;之前CC Wei在业绩会上明确说没兴趣买下英特尔的Fab(no interest to buy INTC’s fabs),但是并没有排除JV的可能性; 1)现在看起来很明显 TSMC在谈判中占据绝对主导地位,有望争取到更多的利好条款;2)如果TSMC成为了实质上更少受关税风险影响的"美资企业",那么TSMC应享有更高的估值溢价;3)且随着英特尔代工服务(IFS)退出竞争,TSMC的先进制程垄断地位将更加稳固;4)相较于自建Fab/封测设施,合资模式所需前期资本支出更少

有意思的是,一些TW的机构聊下来,好像比美国投资者更为谨慎;普遍担忧潜在变数及最坏情形(如TMSC被迫入股IFS并接管其工厂),更倾向持观望态度;其他一些人质疑TSMC如何实际运营英特尔晶圆厂,考虑到双方在工艺技术、设备配置、PDK等方面存在显著差异。可能的解决方案是TSMC仅接收厂房基础设施并导入自有制程

英特尔 (+/-);公司面临分拆出售可能,未来形态或将发生巨变,但股东权益影响尚不明确;当前多空双方均缺乏明确交易兴趣,空头可能优先平仓,短期仍由消息面驱动;对于分拆出来的业务估值,及收购方出价现在都是只能靠瞎猜

半导体设备(-);市场共识认为若台积电接管IFS,将更高效利用现有闲置产能,叠加其更强的资本开支效率和议价能力,设备需求将受压制;

AVGO (+/-);现阶段讨论其参与可能性为时尚早;不过博通一路就是靠并购起家的,市场倾向于相信任何潜在交易都将具有协同效应。

Grok3 + Deepseek NSA

昨天某种程度上也被Grok 3 + Deepseek的Native Sparse Attention刷屏了;这里我就尽量不重复那些对于数值 vs 能力 vs 理论的分析

Grok 3 + Deepseek NSA 代表了现在大模型的2大路线;1)家里条件允许的,就继续卷芯片,目前仍然是达到领先的最有效路线;2)家里条件不允许的,继续靠算法突围,也有机会跑出来,deepseek就是最成功的一个例子);引述Ben Thompson的总结 (对,就是之前deepseek出圈时候我们引用的那位);

Grok-3的案例恰当地印证了当前行业现状:拥有顶尖模型的关键制约因素仍然在于能否获得英伟达芯片。在这方面,DeepSeek的突围恰是这一规则的例证:虽然可能存在突破芯片禁令的顶尖团队,但通向成功的最佳路径依然绕不开英伟达芯片的算力支撑

其他的一些takeaway

Grok3基于10万至20万个GPU集群训练(竞争对手仅约3万个),其强大的大语言模型性能为"增加AI资本支出"的论点提供了支撑。不过,这或许不会改变关于扩展定律的长期争论,因为Grok3更像是渐进式进步而非巨大跨越。真正的成就在于:相较于其他AI实验室的先发优势,xAI仅用两年时间就实现追赶甚至超越。

美银 Fund Manager Survey

美银这个月的FMS也出来了(2月7-13日做的调查),一些takeaways

最拥挤交易 - 仍然还是做多M7;Long China tech 出了点苗头

对于美股估值 - 89%的被调查者认为过高;

关于“美国例外主义” - 稍有回落,其实基本上就是M7

看多情绪 vs 看空情绪 - 仍然bullish,现金水平低;

NVDA Setup

各家卖方已经都在忙着给NVDA做bogeys了;

一点点简单的setup和观察;

相较于过去一年的多次调查,当前市场情绪明显趋于平淡

数据中心营收什么时候开始持平/负增长?; 约40%预测2026年第一季度;另40%预测2026年第三至第四季度;剩余20%认为未来可见季度将持续环比增长;

情绪分布;未来3个月倾向:67%看涨 vs 33%看跌;1年及以上投资周期倾向:71%看涨 vs 29%看跌

历次调查看涨/看跌比例对比  - 反正现在看着是更便宜了;

大摩 AI Supply Chain Tracker

MS新一期的Tracker也出来了,简单摘一些,

英伟达(NVDA)前景看涨:Stargate订单开始放量(涉及NVDA、戴尔DELL、甲骨文ORCL),纬创(Wistron)增加Blackwell架构产品生产。

Stargate启动;作为全球AI资本支出(四年5000亿美元)新组成部分,尽管存在质疑,Charlie Chan观察到英伟达GB200 NVL72订单正通过软银流向戴尔,甲骨文和鸿海(FII)可能随后跟进。

CN市场需求回暖 受DeepSeek等推动,中国H20芯片需求回升;京元电子(KYEC)预计25Q1测试约75万颗Hopper架构芯片(主要为H20),且NVL72/GB200 Bianca基板良率已改善。

纬创产能动态 据报纬创正接收xAI和Stargate项目的Hopper急单及新GB200订单。

芯片代工竞争(Marvell vs Alchip)  - Alchip近期完成3纳米Trainium3芯片流片,预计2025年末量产,封装基板供应商为拓自达(Toppan)、三星电机(SEMCO)和欣兴电子(Unimicron)。  AWS正将CoWoS产能从Marvell代工的Trainium2逐步转向Alchip代工的Trainium3。分析师预测2026年Trainium3产量达50万颗,Trainium2/2.5系列将在2026年上半年逐步减产。

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