IT之家 03月08日
追赶台积电:三星携手博通加速商用化光半导体技术,目标 2 年内量产
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韩媒报道,三星电子正与博通合作开发硅光子技术,此技术通过将半导体间的数据通信从电信号转换为光信号,从而将数据处理速度提升 10 倍以上,被视为下一代半导体代工的关键工艺。三星计划在两年内实现量产,并优先与博通合作,同时与英伟达等企业展开合作。硅光子技术对人工智能和高性能计算至关重要,台积电已计划今年下半年商业化该技术,三星正加速追赶,双方合作旨在将该技术应用于下一代定制半导体和光通信设备的量产中。

🚀 **技术突破:** 三星电子与博通合作开发硅光子技术,旨在将半导体间的数据通信从电信号转换为光信号,从而实现数据处理速度 10 倍以上的提升,为下一代半导体代工奠定基础。

🤝 **合作优先:** 三星电子计划在两年内实现硅光子技术的量产,并优先考虑与博通合作,同时寻求与英伟达等企业的合作机会,共同推动该技术的发展和应用。

💡 **应用前景:** 硅光子技术被认为是支持人工智能(AI)和高性能计算的关键,三星与博通计划将该技术应用于下一代定制半导体(ASIC)和光通信设备的量产中,拓展其应用领域。

IT之家 3 月 8 日消息,韩媒 chosun 昨日(3 月 7 日)发布博文,报道称三星电子正携手博通(Broadcom),合作开发一项名为“硅光子”(Silicon Photonics)或“光学半导体”(Optical Semiconductors)的新技术。

该技术通过将半导体间的数据通信从电信号转换为光信号,可将数据处理速度提升 10 倍以上,被视为下一代半导体代工(Foundry)的关键工艺。三星电子计划在两年内实现该技术的量产,并与英伟达等企业展开合作,但博通是其最优先的合作伙伴。

IT之家注:硅光子技术通过光信号传输数据,大幅提升通信速度和效率,这一技术被认为是支持人工智能(AI)和高性能计算的关键。

台积电(TSMC)已计划在今年下半年商业化硅光子技术,用于生产英伟达的人工智能(AI)加速器,三星在商业化进度上落后台积电约 1-2 年,但正通过合作加速追赶。

三星电子自去年初开始与博通合作,迅速推进硅光子技术的研发。博通在无线通信和光通信半导体领域具有领先地位,其无线通信设备半导体占其总营收的 30%,光通信设备半导体占 10%。双方计划将该技术应用于下一代定制半导体(ASIC)和光通信设备的量产中。

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