小米16 Pro预计年底发布，最大亮点是首次采用铂力特的3D打印技术制造金属中框。这项技术在保证结构强度的同时，减轻机身重量并提升散热性能，带来全新手感和使用体验。小米15系列在手感方面已获好评，小米16 Pro预计延续这一设计方向，主打颜值和手感。性能方面，小米16 Pro将搭载高通骁龙8 Elite 2处理器，并升级至台积电N3P工艺制程，预计性能和能效表现将再创新高。

📱**3D打印中框**：小米16 Pro首次采用铂力特的3D打印技术制造金属中框，实现更复杂的镂空设计，减轻机身重量，提升散热性能，带来全新手感。

🖐️**手感延续**：小米15系列在手感方面已获得市场好评，特别是后中框的包围设计，使得直边过渡更加自然流畅，小米16 Pro预计延续这一设计方向，主打颜值和手感。

🚀**骁龙8 Elite 2**：小米16 Pro将搭载高通骁龙8 Elite 2（SM8850）处理器，并升级至台积电N3P工艺制程，相比N3E工艺，N3P工艺进一步提高了能效和晶体管密度，配合Oryon CPU架构，性能和能效表现有望再创新高。

近日，知名爆料专家郭明錤透露了小米新旗舰手机——小米16 Pro的最新消息。据悉，这款新机预计将在年底正式发布，并且首次采用了铂力特的3D打印技术来制造手机金属中框。

采用3D打印技术生产手机中框，可以实现更为复杂的镂空设计，这种设计不仅保持了手机中框的结构强度，还进一步减轻了机身重量，同时提升了散热性能，可谓一举两得，这一技术的应用无疑将为小米16 Pro带来全新的手感和使用体验。

回顾小米15系列，其两款机型在手感方面已经获得了市场的一致好评。特别是其后中框的包围设计，使得直边的过渡更加自然流畅，给用户带来了极 佳的握持感。

而小米15系列的小屏版本，更是在小米13、小米14的成功基础上，进一步巩固了小米在小直屏旗舰市场的领先地位。

预计小米16系列将继续延续这一设计方向，主打颜值和手感。因此，首次采用的3D打印金属中框将成为小米16 Pro的一大亮点和重要升级。

在性能方面，小米16 Pro也将不负众望，它将搭载高通骁龙8 Elite 2（SM8850）处理器，并升级至台积电N3P工艺制程。

相比N3E工艺，N3P工艺进一步提高了能效和晶体管密度，配合Oryon CPU架构的实力，预计小米16 Pro的性能和能效表现将再攀新高。