英特尔公司副总裁John Pitzer在摩根士丹利会议上透露，已解决下代至强能效核处理器“Clearwater Forest”在开发中遇到的先进封装问题。该处理器延迟至2026年上半年发布，原因是首次应用了无凸块的混合键合技术。英特尔计划今年下半年向客户提供样品。Pitzer认为，英特尔代工在先进封装领域更容易建立客户信任，将通过“少说多做”的方式逐步强化与外部客户的联系，参与AI半导体封装市场。英特尔正通过更激进的定价策略，稳定其产品在客户端、服务器两大市场的占有率。

⚙️英特尔已解决下代至强能效核处理器“Clearwater Forest”的先进封装问题，该处理器原计划延至2026年上半年发布，原因是首次应用无凸块的混合键合技术。

🔬英特尔将在今年下半年向客户供应“Clearwater Forest”处理器的样品，为正式发布做准备，此次发布的样品将有助于客户进行测试和评估，为后续的正式发布奠定基础。

🤝英特尔认为其代工业务在先进封装领域更容易获得客户信任，计划通过“少说多做”的方式，逐步加强与外部客户的联系，并积极参与AI半导体封装市场，从而在这一新兴领域占据一席之地。

💰英特尔正采取更激进的定价策略，以稳定其产品在客户端和服务器两大市场的占有率，通过价格优势来吸引客户，保持市场竞争力，并巩固其市场地位。

IT之家 3 月 7 日消息，英特尔负责投资者关系的公司副总裁 John Pitzer 在摩根士丹利 TMT 2025 会议上表示，该企业已解决下代至强能效核处理器 "Clearwater Forest" 开发过程中遇到的先进封装问题。

John Pitzer 表示，"Clearwater Forest" 处理器被延至 2026 年上半年是因为英特尔在该处理器上首次应用了无凸块的混合键合技术（IT之家注：预计用于计算模块和基础模块的集成）。这自然引起了一些技术导入期的问题，不过上述问题已得到解决。

英特尔将于今年下半年向客户供应 "Clearwater Forest" 处理器的样品，为正式发布做好准备。

对于先进封装，John Pitzer 认为英特尔代工在这一领域相较先进制程更容易建立客户新任。英特尔期望首先获得相对较小比例的先进封装订单，并通过“少说多做”逐步强化同外部客户的联系，成为 AI 半导体封装市场的参与者。

而总的来看，对英特尔来说“产品的成功是代工成功的基石”，英特尔目前正在通过更激进的定价策略稳定在其产品在客户端、服务器两大市场的占有率。