小米16 Pro预计年底发布，将首次采用铂力特3D打印技术制造的金属中框。此举旨在实现镂空设计，减轻机身重量，同时提升散热性能。小米15系列在手感方面备受好评，其独特的后中框包围设计让直边过渡自然流畅，小屏版本尤其突出。预计小米16系列将延续这一方向，主打颜值和手感。在性能方面，小米16 Pro预计将搭载高通骁龙8 Elite 2（SM8850），采用台积电N3P工艺制程，提升能效和晶体管密度，配合Oryon CPU架构，性能和能效表现有望再度攀升。

📱 小米16 Pro预计年底发布，亮点在于首次采用3D打印技术制造的金属中框，由铂力特提供技术支持。

🔥 3D打印中框可实现镂空设计，在不牺牲强度的前提下，减轻机身重量并提升散热性能，可谓一举两得。

🖐️ 小米15系列手感备受好评，独特的后中框包围设计让直边过渡流畅，预计小米16系列将延续这一设计方向，主打颜值和手感。

🚀 性能方面，小米16 Pro预计搭载高通骁龙8 Elite 2（SM8850），采用台积电N3P工艺制程和Oryon CPU架构，性能和能效表现值得期待。

快科技3月7日消息，今天苹果爆料一哥郭明錤带来了小米新旗舰的爆料：小米16 Pro预计年底发布，将采用铂力特用3D打印技术制造的金属中框，是小米首次采用3D打印中框。

据介绍，用3D打印生产手机可以实现镂空设计，从而在不牺牲手机中框结构强度的前提下，进一步减轻机身重量，同时还会提升散热性能，一举两得。

目前的小米15系列两款机型就在手感方面获得了一致好评，尤其是独特的后中框包围设计，让直边的过渡十分自然流畅。

尤其是小屏版本，在小米13、小米14取得重大成功后，各友商这次也都跟进了小直屏旗舰，但小米15凭借着出色的设计，在外观和手感上明显领先。

预计小米16系列还会延续这个方向，主打颜值和手感，因此3D打印中框也会是很重要的一步棋。

小米15 Pro

至于性能方面就不必多说了，将搭载高通骁龙8 Elite 2（SM8850），升级台积电N3P工艺制程，相比N3E进一步提高能效和晶体管密度。

配合上Oryon CPU架构的实力，预计性能和能效表现会再度攀升，也会让小米16系列成为兼顾手感和性能的均衡旗舰。