砺群科技于2025年2月完成数千万元人民币战略融资，由奇瑞控股集团旗下瑞丞基金、凯众股份及原投资方亚盛资本投资。该公司专注于智能底盘域控制器领域，具备从硬件平台到AI算法及域控主芯片的全栈研发能力。其首款产品VMC1.0集成了CDC、ECAS、EPB和RWS四大功能模块，已获得多家车企定点，并与江淮汽车进入小批量供应阶段。砺群科技通过引入AI算法和自研芯片，旨在降低车企底盘BOM成本，缩短开发周期，并掌握供应链主导权。

💰砺群科技完成数千万元战略融资，投资方包括瑞丞基金、凯众股份及亚盛资本，资金将用于加速智能底盘域控技术的研发和商业化。

⚙️砺群科技专注于智能底盘域控制器，具备从硬件到软件的全栈研发能力，包括AI算法和域控主芯片，展现了其在智能底盘领域的深厚技术实力。

🚗砺群科技的首款产品VMC1.0集成了CDC、ECAS、EPB和RWS四大功能模块，已获得多家车企定点，并与江淮汽车进入小批量供应阶段，表明其产品已具备市场竞争力。

💡砺群科技创新性地引入AI算法和自研芯片，旨在通过硬件解耦和软件生态开发，帮助车企降低成本、缩短开发周期，并掌握供应链主导权，提升了其在行业中的价值。

砺群科技于2025年2月完成数千万元人民币战略融资，投资方包括奇瑞控股集团旗下瑞丞基金、凯众股份及原投资方亚盛资本。这是继2022年3月获得亚盛资本千万美元投资后的又一重要融资。成立于2022年3月的砺群科技专注于智能底盘域控制器领域，具备从硬件平台到AI算法及域控主芯片的全栈研发能力。公司首款产品VMC1.0集成了CDC、ECAS、EPB和RWS四大功能模块，已获得多家车企定点，并与江淮汽车进入小批量供应阶段。公司创新性地在底盘域控领域引入AI算法体系，并自研底盘域控专用SoC主芯片。通过底盘硬件解耦、软件生态开发模式，帮助车企降低30%以上底盘BOM成本，缩短50%开发周期，同时获得供应链主导权。投资方认为，此次投资将强化自主品牌智能底盘核心技术能力。砺群科技表示将继续深耕核心技术，加快产品商业化进程，推进智能底盘域控XYZ三轴融合控制的发展，为全球车企提供更智能的产品与服务